申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2022-06-25

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117769760A

主分类号：H01L23/482

分类号：H01L23/482;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/48;H01L23/00

优先权：["20210818 US 17/405,604"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本文中公开包含图案化于外保护层内的一或多个介接区段的半导体装置，以及相关联系统及方法。所述一或多个介接区段可为连接垫提供附接界面表面。所述一或多个介接区段或其一部分可保持未被覆盖或暴露且为所述对应半导体装置提供翘曲控制。

主权项：1.一种设备，其包括：半导体衬底；钝化层，其在所述半导体衬底的表面上；及介接区段，其图案化于所述钝化层内，其中所述介接区段包含电隔离材料，所述介接区段及所述钝化层包含不同材料，且所述介接区段及所述钝化层彼此共面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 包含集成区段的设备及其制造方法

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