申请/专利权人:新磊半导体科技(苏州)股份有限公司
申请日:2023-12-22
公开(公告)日:2024-03-26
公开(公告)号:CN117758371A
主分类号:C30B29/68
分类号:C30B29/68;C30B29/40;C30B29/42;C30B25/18;H01L31/0352;H01L31/109
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开
摘要:本发明提供了一种生长InAsInAsSb二类超晶格结构的方法,涉及分子束外延生长技术领域,该方法包括:半绝缘GaAs衬底脱膜;在脱膜完毕的GaAs衬底上依次外延生长GaAs缓冲层,界面失配位错阵列界面层,GaSb缓冲层,In保护层,InAsInAsSb超晶格。该方法需要的缓冲层更薄,节省成本;生长的界面失配位错阵列界面层过程可控,避免过脱As现象,减少Ga滴产生,改善界面质量;In保护层使界面更加平整,提高探测工作温度,增加As稳定时间,提高超晶格的一致性和材料质量。
主权项:1.一种生长InAsInAsSb二类超晶格结构的方法,其特征在于,所述结构自下而上依次包括:半绝缘GaAs衬底,GaAs缓冲层,界面失配位错阵列界面层,GaSb缓冲层,In保护层,InAsInAsSb超晶格;所述方法利用分子束外延进行外延生长,所述方法包括步骤如下:在所述半绝缘GaAs衬底上进行脱膜得到脱膜完毕的半绝缘GaAs衬底;在所述脱膜完毕的半绝缘GaAs衬底上外延生长GaAs缓冲层;在所述GaAs缓冲层上外延生长界面失配位错阵列界面层;在所述界面失配位错阵列界面层上外延生长GaSb缓冲层;在所述GaSb缓冲层上外延生长In保护层;在所述In保护层上外延生长InAsInAsSb超晶格。
全文数据:
权利要求:
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