申请/专利权人：无锡奥特维光学应用有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117766438A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本申请公开了一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置，该邦头压装组件包括旋转件、浮动件、伸缩件、压靠组件和邦头，浮动件设置在旋转件的下方，浮动件与旋转件之间设置有第一弹性件，浮动件连接伸缩件，伸缩件上安装有邦头；压靠组件的第一端铰接在旋转件上，浮动件外壁形成有防转面，压靠组件的第二端压靠于防转面上，压靠组件上设置有第二弹性件，浮动件上下浮动时，压靠组件的第二端沿着浮动件的防转面上下移动；旋转件旋转时通过压靠组件以及防转面带动浮动件同步转动。上述邦头压装组件的邦头具有角度补偿功能，在芯片贴合时能抵消芯片和芯片载台可能存在的角度误差，避免邦头压坏芯片，整体结构紧凑，重量轻，提高了芯片贴合的精度。

主权项：1.一种邦头压装组件，其特征在于，所述邦头压装组件包括旋转件、浮动件、伸缩件、压靠组件和邦头，其中，所述浮动件设置在所述旋转件的下方，所述浮动件的第一端与所述旋转件之间设置有第一弹性件，所述浮动件的第二端连接在所述伸缩件的第一端，所述伸缩件的第二端安装有所述邦头；所述压靠组件的第一端铰接在所述旋转件上，所述浮动件外壁形成有防转面，所述压靠组件的第二端压靠于所述防转面上，所述压靠组件上设置有第二弹性件，所述第二弹性件被配置为提供将所述压靠组件的第二端压靠在所述浮动件的防转面上的弹力，所述浮动件上下浮动时，所述压靠组件的第二端沿着所述浮动件的防转面上下移动；所述旋转件旋转时通过所述压靠组件以及所述防转面带动所述浮动件同步转动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡奥特维光学应用有限公司 一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置

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