申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858346A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一侧面邦定挠性线路板的制备方法，侧面邦定挠性线路板的制备方法包括以下步骤：步骤一：制作线路板；步骤二：线路板外光成像以及金手指电镀铜；步骤三：重复若干次步骤二；步骤四：金手指冲切。制作好线路板之后，在线路板外光成像以及金手指电镀铜之前，根据金手指的厚度要求，多次进行线路板的外光成像以及金手指电镀铜工序。本发明提供的侧面邦定挠性线路板的制备方法能够根据印制板的金手指的厚度制作要求，能够立即判定使用加工工艺，并能立即确定制程参数，不需要多次反复做测试板，解决侧面邦定挠性板生产难度大、成品率低的问题，节约成本，提高产品的品质。

主权项：1.一种侧面邦定挠性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：制作线路板；步骤二：所述线路板外光成像以及金手指电镀铜；步骤三：重复若干次所述步骤二；以及步骤四：所述金手指冲切。

全文数据：

权利要求：

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