申请/专利权人:广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日:2023-12-12
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117881109A
主分类号:H05K3/36
分类号:H05K3/36;H05K1/02
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本发明公开了一种线路板邦定结合力调整方法,包括以下步骤:将邦定完成后的线路板进行邦定结合力检测,并得到邦定结合力数值;根据所述邦定结合力数值,调整邦定参数,并对待邦定的基板进行邦定。本发明的线路板邦定结合力调整方法,能够有效提高产品合格率。
主权项:1.线路板邦定结合力调整方法,其特征在于,包括以下步骤:将邦定完成后的线路板进行邦定结合力检测,并得到邦定结合力数值;根据所述邦定结合力数值,调整邦定参数,并对待邦定的基板进行邦定。
全文数据:
权利要求:
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