申请/专利权人：中国科学院半导体研究所

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117770822A

主分类号：A61B5/262

分类号：A61B5/262;A61B5/266;A61N1/05;A61N1/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本公开提供一种基于干湿结合微针电极的贴片装置，包括：柔性PCB电路、至少两个柔性微针阵列电极片及导电凝胶层，柔性PCB电路设置在至少两个柔性微针阵列电极片的第一面上并与至少两个柔性微针阵列电极片电连接，导电凝胶层设置在至少两个柔性微针阵列电极片的第二面上，第一面与第二面相对柔性PCB电路被配置为经由柔性微针阵列电极片进行电生理信号检测或者进行电刺激，以及通过无线方式与外部设备通信。该贴片装置基于干湿结合、柔硬结合的结构，能够与曲面皮肤形成牢固且紧密的接合，兼顾湿电极低接触电阻与干电极微创无痛可长期测量的优点，在保证测量可持续性与检测精度的同时，提高设备生物兼容性。避免由导线带来的不利影响，适用多种场景。

主权项：1.一种基于干湿结合微针电极的贴片装置，包括：柔性PCB电路、至少两个柔性微针阵列电极片及导电凝胶层，所述柔性PCB电路设置在所述至少两个柔性微针阵列电极片的第一面上并与所述至少两个柔性微针阵列电极片电连接，所述导电凝胶层设置在所述至少两个柔性微针阵列电极片的第二面上，所述第一面与所述第二面相对；其中，所述柔性PCB电路被配置为经由所述柔性微针阵列电极片进行电生理信号检测或者进行电刺激，以及通过无线方式与外部设备通信。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院半导体研究所 基于干湿结合微针电极的贴片装置

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