申请/专利权人：苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117771427A

主分类号：A61L27/18

分类号：A61L27/18;A61L27/20;A61L27/54;A61L27/58;A61L27/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提供了一种可降解疝修复补片及其制备方法，涉及医用材料技术领域。所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成，多层结构有利于提高补片的强度，可吸收聚氨酯相对于现有可吸收补片的制备材料具有降解产物酸碱平衡、生物相容性好的优势。同时，本申请多层可吸收聚氨酯层之间还设置有不与创面接触的抗菌缓释层，所述抗菌缓释层在与组织液接触后会缓慢释放之中的抗菌物质，进而有效减少术后炎症反应的风险。因此，本申请制备得到的可降解疝修复补片具有力学强度高、生物相容度好，降解性能优异，同时抗菌性能佳的优势。

主权项：1.一种可降解疝修复补片，其特征在于，所述可降解疝修复补片主要由可吸收聚氨酯制备得到的多层结构组成；所述多层可吸收聚氨酯层之间设置有抗菌缓释层，所述抗菌缓释层不与创面接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州瑞济诺医疗科技有限责任公司 可降解疝修复补片及其制备方法

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