申请/专利权人：苏州英纳威半导体有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117792417A

主分类号：H04B1/16

分类号：H04B1/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种应用于车载Serdes的接收芯片前端电路，涉及电子电路技术领域，该电路包括依次相连的反向低速发送级、前置RC级和混合信号处理级；反向低速发送级用于将低速信号传输给发送端芯片，还用于将复制低速信号通过RC级传输给混合信号处理级；前置RC级用于对接收的高速信号中叠加的低速信号以及复制低速信号进行抑制；混合信号处理级用于结合复制低速信号来抵消高速信号中叠加的低速信号，以及与RC级配合用于实现分布式的信道均衡。使用RC级降低了反向低速信号对后级输入对管的影响，能获得更高的高速性能，同时降低了百兆赫兹的电磁辐射引起的共模干扰，使得该电路具备更高的抗干扰能力，并且获得更高的ESD保护效果。

主权项：1.一种应用于车载Serdes的接收芯片前端电路，其特征在于，包括依次相连的反向低速发送级、前置RC级和混合信号处理级；所述反向低速发送级用于将产生的低速信号通过信号线传输给车载Serdes的发送端芯片，还用于产生一组复制的低速信号并通过所述前置RC级传输给所述混合信号处理级；所述前置RC级用于对接收的高速信号中叠加的所述低速信号以及所述复制低速信号进行抑制；所述混合信号处理级用于结合复制低速信号来抵消高速信号中叠加的所述低速信号，以及与所述前置RC级配合用于实现分布式的信道均衡。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州英纳威半导体有限公司 一种应用于车载Serdes的接收芯片前端电路

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