申请/专利权人：道尔化成电子材料(上海)有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117773409A

主分类号：B23K35/30

分类号：B23K35/30;B23K35/40;C01B32/168

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及钎焊技术领域，具体为一种纳米银基复合焊料及其制备方法；本发明为了提高焊料的电导率，使用了纳米银替代了锡铅焊料，并在纳米银焊料中添加了多壁碳纳米管作为导热材料，在此基础上，本发明还对多臂碳纳米管进行了改性处理，对其内部通过高低浓度的银氨溶液处理沉积银粒子，增加碳纳米管导电性的同时，提升碳纳米管对纳米银的接触，提升导热性，并且本发明还进一步的对其表面进行氨基化处理后，使用1,4‑二2',3'‑环氧丙基全氟丁烷处理，提升碳纳米管的分散性，实现高导热与高导电，避免由于分散不均带来的热量堆积。

主权项：1.一种纳米银基复合焊料，其特征在于：按重量分数计，所述纳米银基复合焊料由52.5-68份纳米银颗粒、8-10份助焊剂、5.5-10份环氧树脂、2.1-3份固化剂、8-12份改性碳纳米管、12-15份有机溶剂组成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 道尔化成电子材料(上海)有限公司 一种纳米银基复合焊料及其制备方法

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