申请/专利权人：重庆平伟实业股份有限公司;博世华域转向系统有限公司

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117773346A

主分类号：B23K26/36

分类号：B23K26/36;B23K26/142;B23K26/16;B23K26/70;B23K37/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明属于封装生产技术领域，具体公开了一种双面散热封装散热片外漏装置及方法，其中，一种双面散热封装散热片外漏装置包括机架，机架的上料端设有上料机构，下料端设有下料机构；传送机构，传送机构设置在机架上，传送机构包括线轨，线轨上设有多个工位，机架上设有用于封装减薄的激光减薄机构；固定机构，固定机构设置在机架上且背离线轨，固定机构包括泵机和设置在泵机输出端的定位块，定位块上设有多个与泵机输出端连通的定位孔；控制单元，控制单元设置在机架上，用于控制传送机构和激光减薄机构。本发明采用非接触式的减薄方法，降低了机械应力对芯片的影响，同时降低了设备的使用成本和维护成本，且使用时效更长，有利于企业降本增效。

主权项：1.一种双面散热封装散热片外漏装置，其特征在于，包括：机架，所述机架具有上料端和下料端，所述上料端设有上料机构，所述下料端设有下料机构；传送机构，所述传送机构设置在所述机架上，所述传送机构包括线轨，所述线轨上设有多个工位，所述机架上设有用于封装减薄的激光减薄机构；固定机构，所述固定机构设置在机架上且背离所述线轨，所述固定机构包括泵机和设置在泵机输出端的定位块，所述定位块上设有多个与泵机输出端连通的定位孔；控制单元，所述控制单元设置在所述机架上，用于控制所述传送机构和激光减薄机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆平伟实业股份有限公司;博世华域转向系统有限公司 一种双面散热封装散热片外漏装置及方法

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