申请/专利权人：沈阳兴华航空电器有限责任公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117791220A

主分类号：H01R13/52

分类号：H01R13/52;H01R13/405;H01R13/504;H01R31/06

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及真空热电偶技术领域，公开了一种真空热电偶转接器，将法兰与壳体焊接处理，实现插座组件密封，使其具有足够的气密性防护，保证杂质或空气等不会通过真空热电偶转接器壳体渗入真空设备内部；可伐合金帽与插针进行焊接处理，然后将可伐合金帽与陶瓷套管接触处进行环形焊接成一体封接，解决了插针与陶瓷套管钎焊效果不理想，泄漏率不达标的问题，也能规避真空热电偶转接器长时间使用或者转接器壳体受损后水、潮气、污染物等渗入真空设备内部造成真空环境污染等问题。

主权项：1.一种真空热电偶转接器，包括插座组件和SMPW插座1，其特征在于，所述插座组件包括筒状中空结构的壳体2，所述壳体2朝向插接端头的开口处安装有圆盘3，所述圆盘3边缘与所壳体2接触处密封连接；所述壳体2远离插接端头的开口处设置有法兰4，所述法兰4与所壳体2接触处密封连接；还包括插针，所述法兰4上设置有可供插针穿过的第一穿孔，所述圆盘3上设置有可供插针穿过的第二穿孔6；所述第二穿孔6处朝向壳体2内腔的一侧设置有凹槽7，所述凹槽7处设置有可对凹槽7进行盖合的可伐合金帽8，所述第二穿孔6内插设有陶瓷套管9，所述可伐合金帽8与所述陶瓷套环外壁环形密封焊接固定；所述可伐合金帽8上开设有可供插针穿过的第三穿孔10，所述插针的插接端头从第一穿孔穿入壳体2内腔，并依次从第三穿孔10和陶瓷套管9内孔穿出至圆盘3外侧；SMPW插座1，所述SMPW插座1用于与插座组件的插针对接接触形成通路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种真空热电偶转接器

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