申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司
申请日:2023-12-27
公开(公告)日:2024-03-29
公开(公告)号:CN117790449A
主分类号:H01L23/49
分类号:H01L23/49
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开
摘要:本发明公开了一种电流通流能力增强型键合线结构,键合线结构包括多根依次排列的键合线,沿第一方向,相邻两根键合线之间的间距逐渐增大后逐渐减小,或者,键合线结构包括多个依次排列的键合线单元,键合线单元内包括多根键合线,位于键合线结构外侧的键合线单元内的键合线之间的间距大于其余键合线单元内的键合线之间的间距。本发明中键合线结构内的键合线呈现两侧密中间疏的形式,提高了边缘两侧键合线之间的互感作用进而降低了流经边缘两侧键合线的射频电流,提高了键合线结构整体通流能力以及可靠性;还通过提高边缘键合线的弧高以增加边缘两侧键合线的电阻和自感,进一步降低流经边缘键合线的射频电流,避免了键合线结构过热进而引发烧毁。
主权项:1.一种电流通流能力增强型键合线结构,其特征在于,所述键合线结构包括多根依次排列的键合线,沿第一方向,相邻两根键合线之间的间距逐渐增大后逐渐减小。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州华太电子技术股份有限公司 一种电流通流能力增强型键合线结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。