申请/专利权人：傲川科技(河源)有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117794208A

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;H05K7/20;H01Q17/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本申请提供了一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片及其制备方法。所述导热吸波垫片包括：导热吸波基片，以及与所述导热吸波基片的表面平行设置的谐振环阵列；其中，所述导热吸波基片的厚度为0.8‑1.2mm；所述谐振环阵列的厚度为40‑60μm；所述谐振环阵列包括若干阵列排布的谐振环；所述谐振环包括同心设置的内环和外环；所述内环的半径为90‑110mm；所述外环的半径为130‑150mm；相邻的所述谐振环的中心距离为300‑320mm。通过采用上述规格的所述谐振环阵列，可以在保持所述吸波基片自身性能的情况下，增强对水平入射电磁波的吸收效能。

主权项：1.一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片，其特征在于，包括：导热吸波基片，以及与所述导热吸波基片的表面平行设置的谐振环阵列；其中，所述导热吸波基片的厚度为0.8-1.2mm；所述谐振环阵列的厚度为40-60μm；所述谐振环阵列包括若干阵列排布的谐振环；其中，所述谐振环包括同心设置的内环和外环；所述内环的半径为90-110mm；所述外环的半径为130-150mm；相邻的所述谐振环的中心距离为300-320mm。

全文数据：

权利要求：

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