申请/专利权人：梅州市恒盛宇科技电子有限公司

申请日：2018-11-26

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN109586142B

主分类号：H01R43/28

分类号：H01R43/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2019.04.05#公开

摘要：本发明提供了一种USB线材全自动处理机，包括USB线材放卷装置、去皮装置、包铜箔装置和切段装置，沿所述USB线材的放料方向，所述去皮装置、所述包铜箔装置和所述切段装置依次排布，所述包铜箔装置包括铜箔放卷装置、支撑台、切料模具、铜箔焊接模具、第一卷绕筒、第二卷绕筒、再加热装置和铜箔收卷装置，所述铜箔放卷装置和所述铜箔收卷装置分别位于所述支撑台的两侧，所述切料模具、所述铜箔焊接模具、所述第一卷绕筒、所述第二卷绕筒、所述再加热装置在所述支撑台上依次设置。本发明还公开了一种USB线材处理方法。本发明旨在解决现有自动USB线材处理过程中铜箔的不稳定连接导致脱落和内阻大的问题。

主权项：1.一种USB线材全自动处理机，其特征在于，包括USB线材放卷装置、去皮装置、包铜箔装置和切段装置，所述USB线材放卷装置用于USB线材的放料，沿所述USB线材的放料方向，所述去皮装置、所述包铜箔装置和所述切段装置依次排布，所述去皮装置用于对USB线材进行间断性的去皮，所述切段装置用于对USB线材进行切段，所述包铜箔装置包括铜箔放卷装置、支撑台、切料模具、铜箔焊接模具、第一卷绕筒、第二卷绕筒、再加热装置和铜箔收卷装置，所述铜箔放卷装置和所述铜箔收卷装置分别位于所述支撑台的两侧，所述铜箔放卷装置和所述铜箔收卷装置之间的铜箔带位于所述支撑台顶部，所述切料模具、所述铜箔焊接模具、所述第一卷绕筒、所述第二卷绕筒、所述再加热装置在所述支撑台上依次设置，所述切料模具用于铜箔带中部冲压出铜箔切片，所述铜箔焊接模具用于将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，所述第一卷绕筒和所述第二卷绕筒用于将铜箔切片卷绕于USB线材的去皮部分线段上，所述再加热装置用于USB线材卷绕铜箔切片部分的再加热。

全文数据：USB线材全自动处理机及处理方法技术领域本发明属于USB连接线生产技术领域，具体涉及一种USB线材全自动处理机及处理方法。背景技术线材被广泛应用于各个领域，在生产加工中，往往需要将一条长长的导线裁断后再制作不同的产品，例如数据线、耳机线、电源导线、插头连接线等等，均是将几百米的导线裁断后，再进行后续加工和检测。在USB数据线的生产领域中，目前，传统人工作业逐渐被自动化生产替代，为了与自动化机器匹配，达到高产量低成本目的，市场上出现了一些自动USB线材的处理设备，在处理过程中，需要对USB线材进行去皮后包铜箔的过程。例如，专利号为CN201710790732.9公开的一种线材前处理自动机。现有自动USB线材处理设备在包铜箔的方式主要为压合和卷绕，铜箔与线材芯线的结合强度不高，容易在后续的切段过程中导致铜箔脱落，或是由于铜箔的不稳定连接导致连接处内阻较大。发明内容针对上述存在的技术问题，本发明提供了一种USB线材全自动处理机及处理方法，以解决现有自动USB线材处理过程中铜箔的不稳定连接导致脱落和内阻大的问题，该USB线材全自动处理机及处理方法能够保证铜箔和USB线材芯线的稳定连接，有效降低内阻。本发明提供了一种USB线材全自动处理机，包括USB线材放卷装置、去皮装置、包铜箔装置和切段装置，所述USB线材放卷装置用于USB线材的放料，沿所述USB线材的放料方向，所述去皮装置、所述包铜箔装置和所述切段装置依次排布，所述去皮装置用于对USB线材进行间断性的去皮，所述切段装置用于对USB线材进行切段，所述包铜箔装置包括铜箔放卷装置、支撑台、切料模具、铜箔焊接模具、第一卷绕筒、第二卷绕筒、再加热装置和铜箔收卷装置，所述铜箔放卷装置和所述铜箔收卷装置分别位于所述支撑台的两侧，所述铜箔放卷装置和所述铜箔收卷装置之间的铜箔带位于所述支撑台顶部，所述切料模具、所述铜箔焊接模具、所述第一卷绕筒、所述第二卷绕筒、所述再加热装置在所述支撑台上依次设置，所述切料模具用于铜箔带中部冲压出铜箔切片，所述铜箔焊接模具用于将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，所述第一卷绕筒和所述第二卷绕筒用于将铜箔切片卷绕于USB线材的去皮部分线段上，所述再加热装置用于USB线材卷绕铜箔切片部分的再加热。进一步的，所述切料模具可上下升降地设置于所述支撑台的顶部，所述切料模具的底部设置有切料刀具。进一步的，所述铜箔焊接模具可上下升降地设置于所述支撑台的顶部，所述铜箔焊接模具底部设置有第一压合块、烙铁、焊条放卷装置和第二压合块，所述第一压合块和所述第二压合块分别位于所述烙铁的两侧，所述焊条放卷装置用于向所述烙铁供应焊条，所述烙铁在下降的过程中融化所述焊条并将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，所述第一压合块和所述第二压合块用于压合USB线材两侧未去皮部分线段。进一步的，所述第一压合块上设置有第一半导体制冷片，所述第二压合块上设置有第二半导体制冷片。进一步的，所述再加热装置可上下升降地设置于所述支撑台的顶部，所述再加热装置为电热铁。进一步的，所述USB线材全自动处理机还包括刷边丝装置，所述刷边丝装置包括设置于USB线材两侧的多个旋转刷。本发明还提供了一种USB线材处理方法，包括以下操作步骤：步骤一：对USB线材进行间断性的去皮；步骤二：铜箔带中部冲压出铜箔切片，输送USB线材和铜箔带，将USB线材的去皮部分线段与铜箔带上的铜箔切片重叠；步骤三：将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段；步骤四：铜箔切片卷绕于USB线材的去皮部分线段；步骤五：对USB线材的卷绕铜箔切片部分再加热，使铜箔切片中的焊锡融化；步骤六：将USB线材的卷绕铜箔切片部分中部进行切段。进一步的，步骤三中，对USB线材两侧未去皮部分线段进行冷却。进一步的，步骤一之后和步骤二之前，对USB线材的去皮部分线段的边丝进行去除。本USB线材全自动处理机在进行铜箔包覆的时候，先通过切料模具对铜箔带中部冲压出铜箔切片，将铜箔切片和USB线材的去皮部分重叠，通过所述铜箔焊接模具将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，经过卷绕后再次加热将铜箔切片内部的焊锡融化，使卷绕的铜箔和USB线材的芯线结合为一体，保证铜箔和USB线材的芯线之间的稳固连接，避免铜箔在后续切段或焊接等工艺过程中脱落，同时使得铜箔和USB线材的芯线之间具有较低的内阻，从而避免所述USB线材作为电源充电线时端部发热的问题。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种USB线材全自动处理机的结构示意图。具体实施方式本发明公开了一种USB线材全自动处理机及处理方法，该USB线材全自动处理机及处理方法能够保证铜箔和USB线材芯线的稳定连接，有效降低内阻。下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。参见图1所示，本发明提供了一种USB线材全自动处理机，包括USB线材放卷装置1、去皮装置2、包铜箔装置和切段装置15，所述USB线材放卷装置1用于USB线材3的放料，沿所述USB线材3的放料方向，所述去皮装置2、所述包铜箔装置和所述切段装置15依次排布，所述去皮装置2用于对USB线材3进行间断性的去皮，所述切段装置15用于对USB线材3进行切段，所述包铜箔装置包括铜箔放卷装置21、支撑台18、切料模具20、铜箔焊接模具9、第一卷绕筒13、第二卷绕筒17、再加热装置14和铜箔收卷装置16，所述铜箔放卷装置21和所述铜箔收卷装置16分别位于所述支撑台18的两侧，所述铜箔放卷装置21和所述铜箔收卷装置16之间的铜箔带22位于所述支撑台18顶部，所述切料模具20、所述铜箔焊接模具9、所述第一卷绕筒13、所述第二卷绕筒17、所述再加热装置14在所述支撑台18上依次设置，所述切料模具20用于铜箔带22中部冲压出铜箔切片，所述铜箔焊接模具9用于将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，所述第一卷绕筒13和所述第二卷绕筒17用于将铜箔切片卷绕于USB线材的去皮部分线段上，所述再加热装置14用于USB线材卷绕铜箔切片部分的再加热。本USB线材全自动处理机在进行铜箔包覆的时候，先通过切料模具20对铜箔带22中部冲压出铜箔切片，将铜箔切片和USB线材的去皮部分重叠，通过所述铜箔焊接模具9将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，经过卷绕后再次加热将铜箔切片内部的焊锡融化，使卷绕的铜箔和USB线材的芯线结合为一体，保证铜箔和USB线材的芯线之间的稳固连接，避免铜箔在后续切段或焊接等工艺过程中脱落，同时使得铜箔和USB线材的芯线之间具有较低的内阻，从而避免所述USB线材作为电源充电线时端部发热的问题。所述切料模具20可上下升降地设置于所述支撑台18的顶部，所述切料模具20的底部设置有切料刀具19，所述切料刀具19的形状与所需冲压出的铜箔切片的形状一致，优选情况下，所述切料刀具19为矩形环状刀具，且所述矩形环形刀具上设有一缺口，所述缺口用于使冲压出的铜箔切片与铜箔带之间留有一定的连结处，使得铜箔带在前进过程中带动所述铜箔切片前进，所述连结处的连接强度较低，可在后续铜箔切片卷绕过程中断开。所述铜箔焊接模具9可上下升降地设置于所述支撑台18的顶部，所述铜箔焊接模具9底部设置有第一压合块6、烙铁10、焊条放卷装置8和第二压合块12，所述第一压合块6和所述第二压合块12分别位于所述烙铁10的两侧，所述焊条放卷装置8用于向所述烙铁10供应焊条，所述烙铁10在下降的过程中融化所述焊条并将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，所述第一压合块6和所述第二压合块12用于压合USB线材两侧未去皮部分线段。所述第一压合块6上设置有第一半导体制冷片7，所述第二压合块12上设置有第二半导体制冷片11。所述第一压合块6和所述第二压合块12具有两种功能，一方面，可通过所述第一压合块6和所述第二压合块12对USB线材进行临时性固定，避免USB线材在焊接过程中偏移，另一方面，通过所述第一压合块6和所述第二压合块12能够对USB线材未去皮部分线段形成保护和降温，从而避免焊接过程导致USB线材表皮的融化。所述再加热装置14可上下升降地设置于所述支撑台18的顶部，所述再加热装置14为电热铁。通过所述再加热装置14对铜箔切片内部的焊锡融化，能够更有效地提高铜箔与USB线材的芯线的连接强度。所述USB线材全自动处理机还包括刷边丝装置4，所述刷边丝装置4包括设置于USB线材两侧的多个旋转刷5，在对USB线材进行去皮后，芯线外围的铜丝分叉，称为边丝，通过旋转刷的转动能够有效去除边丝。所述第一卷绕筒13和所述第二卷绕筒17转动设置于USB线材的外周，通过所述第一卷绕筒13和所述第二卷绕筒17的转动将铜箔包裹于所述USB线材的去皮部分线段上。本发明还提供了一种USB线材处理方法，包括以下操作步骤：步骤一：对USB线材进行间断性的去皮；步骤二：铜箔带中部冲压出铜箔切片，输送USB线材和铜箔带，将USB线材的去皮部分线段与铜箔带上的铜箔切片重叠；步骤三：将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段；步骤四：铜箔切片卷绕于USB线材的去皮部分线段；步骤五：对USB线材的卷绕铜箔切片部分再加热，使铜箔切片中的焊锡融化；步骤六：将USB线材的卷绕铜箔切片部分中部进行切段。步骤三中，对USB线材两侧未去皮部分线段进行冷却。步骤一之后和步骤二之前，对USB线材的去皮部分线段的边丝进行去除。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

权利要求：1.一种USB线材全自动处理机，其特征在于，包括USB线材放卷装置、去皮装置、包铜箔装置和切段装置，所述USB线材放卷装置用于USB线材的放料，沿所述USB线材的放料方向，所述去皮装置、所述包铜箔装置和所述切段装置依次排布，所述去皮装置用于对USB线材进行间断性的去皮，所述切段装置用于对USB线材进行切段，所述包铜箔装置包括铜箔放卷装置、支撑台、切料模具、铜箔焊接模具、第一卷绕筒、第二卷绕筒、再加热装置和铜箔收卷装置，所述铜箔放卷装置和所述铜箔收卷装置分别位于所述支撑台的两侧，所述铜箔放卷装置和所述铜箔收卷装置之间的铜箔带位于所述支撑台顶部，所述切料模具、所述铜箔焊接模具、所述第一卷绕筒、所述第二卷绕筒、所述再加热装置在所述支撑台上依次设置，所述切料模具用于铜箔带中部冲压出铜箔切片，所述铜箔焊接模具用于将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，所述第一卷绕筒和所述第二卷绕筒用于将铜箔切片卷绕于USB线材的去皮部分线段上，所述再加热装置用于USB线材卷绕铜箔切片部分的再加热。2.根据所述权利要求1所述的一种USB线材全自动处理机，其特征在于，所述切料模具可上下升降地设置于所述支撑台的顶部，所述切料模具的底部设置有切料刀具。3.根据所述权利要求1所述的一种USB线材全自动处理机，其特征在于，所述铜箔焊接模具可上下升降地设置于所述支撑台的顶部，所述铜箔焊接模具底部设置有第一压合块、烙铁、焊条放卷装置和第二压合块，所述第一压合块和所述第二压合块分别位于所述烙铁的两侧，所述焊条放卷装置用于向所述烙铁供应焊条，所述烙铁在下降的过程中融化所述焊条并将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段，所述第一压合块和所述第二压合块用于压合USB线材两侧未去皮部分线段。4.根据所述权利要求3所述的一种USB线材全自动处理机，其特征在于，所述第一压合块上设置有第一半导体制冷片，所述第二压合块上设置有第二半导体制冷片。5.根据所述权利要求1所述的一种USB线材全自动处理机，其特征在于，所述再加热装置可上下升降地设置于所述支撑台的顶部，所述再加热装置为电热铁。6.根据所述权利要求1所述的一种USB线材全自动处理机，其特征在于，所述USB线材全自动处理机还包括刷边丝装置，所述刷边丝装置包括设置于USB线材两侧的多个旋转刷。7.一种USB线材处理方法，其特征在于，包括以下操作步骤：步骤一：对USB线材进行间断性的去皮；步骤二：铜箔带中部冲压出铜箔切片，输送USB线材和铜箔带，将USB线材的去皮部分线段与铜箔带上的铜箔切片重叠；步骤三：将铜箔切片焊接于USB线材的去皮部分线段；步骤四：铜箔切片卷绕于USB线材的去皮部分线段；步骤五：对USB线材的卷绕铜箔切片部分再加热，使铜箔切片中的焊锡融化；步骤六：将USB线材的卷绕铜箔切片部分中部进行切段。8.根据所述权利要求1所述的一种USB线材处理方法，其特征在于，步骤三中，对USB线材两侧未去皮部分线段进行冷却。9.根据所述权利要求1所述的一种USB线材处理方法，其特征在于，步骤一之后和步骤二之前，对USB线材的去皮部分线段的边丝进行去除。

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