申请/专利权人：江苏凯隆电器有限公司

申请日：2018-12-20

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN109473321B

主分类号：H01H71/02

分类号：H01H71/02;H01H69/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2019.04.09#实质审查的生效;2019.03.15#公开

摘要：本发明涉及一种断路器基座阶梯形拼接结构及拼接工艺。所述拼接结构包括第一断路器基座和第二断路器基座；所述第一断路器基座的一面为第一拼接面；所述第二断路器基座的一面为第二拼接面；所述第一拼接面和所述第二拼接面均为多级阶梯状结构；所述第一拼接面和所述第二拼接面上均有一层胶水；所述第一拼接面和所述第二拼接面无缝拼接固定。所述拼接工艺包括a对断路器基座的拼接面进行铣加工；b将断路器基座加热；c固定并施加压力；d将拼接好的断路器基座加热；e局部加固。本发明的拼接结构及拼接工艺，减少了产品外形尺寸。还有效提高拼接基座的强度，使其耐高温，不易变形。

主权项：1.一种断路器基座阶梯形拼接结构，其特征在于：包括第一断路器基座和第二断路器基座；所述第一断路器基座的一面为第一拼接面；所述第二断路器基座的一面为第二拼接面；所述第一拼接面和所述第二拼接面均为多级阶梯状结构；所述第一拼接面和所述第二拼接面上均有一层胶水；所述第一拼接面和所述第二拼接面无缝拼接固定；所述第一拼接面和所述第二拼接面之间安装有局部加固结构；所述局部加固结构包括设置在第一断路器基座和第二断路器基座上的预留孔；螺栓依次穿过第一断路器基座的预留孔和第二断路器基座的预留孔后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。

全文数据：断路器基座阶梯形拼接结构及拼接工艺技术领域本发明涉及电气开关领域，特别是一种断路器基座阶梯形拼接结构及拼接工艺。背景技术随着电力行业的持续发展，越来越多的场合需要用到大电流规格的断路器。在现有技术中，如果需要使用到电流大于4000A的断路器，是采用电极两相并一相的设计思路，在现有的小电流断路器上进行改装，这就使得大电流规格的断路器出现具有5极、6极、7极甚至8极的情况。从实际市场需求来分析，用户对于大电流规格的断路器确有需求，但量又不大，如果专门针对大电流规格的断路器开模制造，则一般每套模具需要100余万的开模费。针对这种实际情况，生产企业从生产成本考虑，对于多于4极的大电流断路器还是选择用3、4极基座组合拼接的方式进行设计，在拼接好之后，再对电极进行并联使用以便流过大电流。在现有技术中，所使用的基本拼接工艺是：将需要拼接的基座中间留一定距离的缝隙，再灌入足够多的环氧树脂胶水，最后使用铁板支架加固。此工艺的缺点是，灌胶过程中难以精确控制灌胶量，需多次补灌才可灌满，并且拼接之后，由于在拼接的两个基座中间有胶水层以及加固支架，产品外形体积更大。当断路器受到外力时，拼接处强度也不够高，往往首先从拼接处断裂。且环氧树脂胶不耐高温，温度升高时容易在拼接处断裂。发明内容针对现有技术的不足，本发明公开了一种断路器基座阶梯形拼接结构及拼接工艺。本发明所采用的技术方案如下：一种断路器基座阶梯形拼接结构，包括第一断路器基座和第二断路器基座；所述第一断路器基座的一面为第一拼接面；所述第二断路器基座的一面为第二拼接面；所述第一拼接面和所述第二拼接面均为多级阶梯状结构；所述第一拼接面和所述第二拼接面上均有一层胶水；所述第一拼接面和所述第二拼接面无缝拼接固定；所述第一拼接面和所述第二拼接面之间安装有局部加固结构；所述局部加固结构包括设置在第一断路器基座和第二断路器基座上的预留孔；螺栓依次穿过第一断路器基座的预留孔和第二断路器基座的预留孔后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。其进一步的技术方案为：所述局部加固结构包括第一局部加固结构和或第二局部加固结构；所述第一局部加固结构包括设置于第一拼接面和第二拼接面上的预留孔，螺栓依次穿过第一拼接面的预留孔和第二拼接面的预留孔，将两个拼接面局部加固；所述第二局部加固结构包括设置于第一拼接面侧面和第二拼接面侧面的预留孔；所述第二局部加固结构还包括开有预留孔的连接板，所述连接板一端的预留孔与第一拼接面的侧面的预留孔重合，所述连接板另一端的预留孔与第二拼接面的侧面的预留孔重合，螺栓依次穿过连接板的预留孔和拼接面的侧面的预留孔，将连接板和拼接面固定在一起，连接板将两个拼接面局部加固。一种断路器基座阶梯形拼接工艺，包括以下步骤：a对断路器基座的拼接面铣加工成阶梯面，并对拼接面进行喷砂处理；b将断路器基座放入烘炉中加热；加热之后，在所述拼接面刷上胶水，将两个断路器基座的拼接面进行拼接；在两个断路器基座的拼接面进行拼接时，两个断路器基座的拼接面充分接触，两个断路器基座的拼接面之间无缝隙且位置对齐；c固定住拼接好的断路器基座的两端，在另外两端施加压力；d将拼接好的断路器基座放入烘炉中加热；加热之后，让其自然冷却；e断路器基座冷却好之后，对拼接处进行局部加固。其进一步的技术方案为，在所述步骤a中，喷砂处理的时间为4～6min；喷砂处理所用细沙直径为0.5～2mm。其进一步的技术方案为，在所述步骤b中，加热温度为30～50℃。其进一步的技术方案为，在步骤c中，在另外两端施加的压力为50～250N。其进一步的技术方案为，在步骤c中，将拼接好的断路器基座放置于压力工装中；所述压力工装包括一个与水平面平行的水平板和一个固定于水平板一侧，且与水平板垂直的竖直板；拼接好的断路器基座一端面紧贴于水平板之上，另一端面紧贴于竖直板之上；对拼接好的断路器基座施加朝向水平板的、沿竖直方向的第一压力，以及朝向竖直板的、沿水平方向的第二压力。其进一步的技术方案为，在所述步骤d中，加热时间为1.5～2h，加热温度为40～60℃。其进一步的技术方案为，在所述步骤a中，进行铣加工时，在断路器基座的拼接面或者拼接面的侧面设置预留孔；在所述步骤e中，使用螺栓穿过两个拼接面的预留孔，之后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。其进一步的技术方案为，所述预留孔在拼接面上，螺栓依次穿过两个拼接面的预留孔，将两个拼接面局部加固；或者，所述预留孔在拼接面的侧面；还包括开有预留孔的连接板，所述连接板一端的预留孔与第一拼接面的侧面的预留孔重合，所述连接板另一端的预留孔与第二拼接面的侧面的预留孔重合，螺栓依次穿过连接板的预留孔和拼接面的侧面的预留孔，将连接板和拼接面固定在一起，连接板将两个拼接面局部加固。本发明的有益效果如下：本发明的针对背景技术中所指出的现有断路器拼接工艺，提供了一种全新的断路器拼接结构和拼接工艺。本发明的拼接结构及拼接工艺，减少了产品外形尺寸。使用现有技术的拼接方法，两个拼接基座中有铝板、环氧胶层和金属支架等粘贴和加固结构，拼接层的宽度有大概20mm。而使用本发明的拼接结构和拼接工艺，拼接层的宽度减小至5mm以下，由于拼接层的宽度大大减小，所以也减小了整个断路器的体积，拼接后断路器8极的宽度由1m以上减小至970mm左右，断路器放置在工作场所中，空间更宽敞，摆放更加灵活。另外，本发明还有效提高拼接基座的强度，使其耐高温，不易变形。一方面，在现有技术中，如果需要进行断路器基座的拼接，需要对基座进行加工，再进行拼接，断路器拼接处强度不足。另一方面，在现有技术中通过灌胶粘贴以及使用金属支架加固的方法，本身也强度不足，容易从拼接处断开。而使用本发明的拼接工艺，拼接强度大大增加，经过多次试验验证，新的拼接工艺拼出的基座冲击强度可以达到28KJm2以上，在强度测试实验中，给拼接后的断路器基座施加压力后，往往断路器基座本身已经发生断裂，但是拼接处依然完好，完全满足产品的强度需求。附图说明图1为断路器基座铣加工的示意图。图2为图1的后视图。图3为断路器基座拼接示意图。图4为图1侧视图。图5为图1局部俯视图。图6为断路器基座受压示意图。图7为图3中C部分的局部放大示意图。图8为图3中B部分的局部放大示意图。具体实施方式下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。本发明公开了一种断路器基座阶梯形拼接结构及拼接工艺。图1为断路器基座铣加工的示意图。图2为图1的后视图。如图1、图2所示，断路器基座阶梯形拼接结构包括第一断路器基座1和第二断路器基座2。第一断路器基座1的一面为第一拼接面A1。第二断路器基座2的一面为第二拼接面A2。第一拼接面A1和第二拼接面A2均为多级阶梯状结构。在本实施例中，第一拼接面A1和第二拼接面A2均为二级阶梯状结构。阶梯状结构的阶梯数越多，则拼接面越牢固，然而加工的复杂程度会上升。所以需要根据具体情况选择阶梯状结构的阶梯数。第一拼接面A1和第二拼接面A2上均刷有一层胶水。优选的，可以选择型号为EP912的环氧树脂胶。第一拼接面A1和第二拼接面A2无缝拼接固定。第一拼接面A1和第二拼接面A2之间安装有局部加固结构。局部加固结构包括设置在第一断路器基座1和第二断路器基座2上的预留孔。使用螺栓依次穿过第一断路器基座1的预留孔和第二断路器基座2的预留孔后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。局部加固结构包括第一局部加固结构和或第二局部加固结构。断路器基座拼接结构可以选择两种结构之一进行局部加固，或者二种局部加固结构都使用。第一局部加固结构包括设置于第一拼接面A1和第二拼接面A2上的预留孔，螺栓依次穿过第一拼接面A1的预留孔和第二拼接面A2的预留孔，将两个拼接面局部加固。第二局部加固结构包括设置于第一拼接面侧面A1和第二拼接面A2侧面的预留孔。第二局部加固结构还包括开有预留孔的连接板，连接板一端的预留孔与第一拼接面A1的侧面的预留孔重合，连接板另一端的预留孔与第二拼接面A2的侧面的预留孔重合，螺栓依次穿过连接板的预留孔和拼接面的侧面的预留孔，将连接板和拼接面固定在一起，连接板将两个拼接面局部加固。图3为断路器基座拼接示意图。如图3所示，进一步的，断路器基座包括断路器基座本体以及安装于断路器基座本体上的面罩。断路器基座本体上有控制器安装孔3和操作机构4安装孔。第一拼接面A1的位置与第一断路器基座1上的控制器安装孔3和操作机构安装孔4的位置相分离，或者，第二拼接面A2的位置与第二断路器基座2上的控制器安装孔3和操作机构安装孔4的位置相分离。这样可以保证在第一断路器基座1和第二断路器基座2中，必然有一个断路器基座上的控制器安装孔3和操作机构安装孔4是完整的，不被拼接面加工所破坏的，使得拼接后的断路器基座功能不受影响。在第一拼接面A1和第二拼接面A2无缝拼接固定后，第一断路器基座1的操作机构安装孔3的位置在拼接后的断路器基座中心，或者第二断路器基座2的操作机构安装孔3的位置在拼接后的断路器基座中心。这样可以方便操作机构的使用。这也是本发明的拼接结构的优点之一。在现有技术的拼接工艺中，由于直接选用两个基座进行拼接不改变原先基座的结构，是无法保证操作机构在拼接后的断路器中心的。本发明还公开了一种断路器基座拼接工艺，其特征在于,包括以下步骤：a对断路器基座的拼接面铣加工成阶梯面，并对拼接面进行喷砂处理。如图1、图2所示，第一断路器基座1上的第一拼接面A1和第二断路器基座2上的第二拼接面A2加工为多级阶梯形结构。且在相拼接的两个断路器基座中，第一断路器基座1的拼接面的阶梯形状与第二断路器基座2的拼接面的阶梯形状相反，以便于第一断路器基座1和第二断路器基座2在拼接面上可以相互嵌合，拼接时更容易对齐。在图1中，第一断路器基座1的左面为阶梯形状的第一拼接面A1，第二断路器基座2的右面阶梯状的第二拼接面A2。喷砂处理的时间为4～6min，喷砂处理所用细沙直径为0.5～2mm。合理设定喷砂处理时间以及细砂的直径，是为了合理增加表面的摩擦力，增加粘合效果。在进行铣加工时，要在拼接面上或者拼接面侧面设置预留孔，为了步骤e中的局部加固做准备。b将断路器基座放入烘炉中加热。加热之后，在两个拼接面均刷上胶水，将两个断路器基座的拼接面进行拼接粘贴。加热温度为30～50℃。优选的，胶水选择型号为EP912的环氧树脂胶。c固定住拼接好的断路器基座的两端，在另外两端施加压力。固定的两端可以是上端面和下端面中选择一端，以及左端面和右端面中选择一端；选择好固定的两端以后，在另外两端施加压力。图3为断路器基座拼接示意图。图4为图1侧视图。图5为图1局部俯视图。如图3～图5所示，在两个断路器基座的拼接面进行拼接时，两个断路器基座的拼接面充分接触，两个断路器基座的拼接面之间无缝隙且位置对齐。优选的，在另外两端施加的压力为50～250N。拼接好之后，在另外两端施加压力。图6为断路器基座受压示意图。如图6所示，将拼接好的断路器基座放置于压力工装中。压力工装包括一个与水平面平行的水平板和一个固定于水平板一侧，且与水平板垂直的竖直板。拼接好的断路器基座一端面紧贴于水平板之上，另一端面紧贴于竖直板之上。对拼接好的断路器基座施加朝向水平板的、沿竖直方向的第一压力，以及朝向竖直板的、沿水平方向的第二压力。d将拼接好的断路器基座放入烘炉中加热；优选的，加热时间为1.5～2h，加热温度为40～60℃。加热之后，让其自然冷却；e断路器基座冷却好之后，对拼接处进行局部加固。在步骤a中，进行铣加工时，在断路器基座的拼接面或者拼接面的侧面设置预留孔。使用螺栓穿过两个拼接面的预留孔，之后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。局部加固结构包括第一局部加固结构和第二局部加固结构：第一局部加固结构：图7为图3中C部分的局部放大示意图。图7所示的即为第一局部加固结构。如图7所示，预留孔的开孔方向与拼接面垂直，也就是说，预留孔就在拼接面上，螺栓依次穿过两个拼接面的预留孔，将两个拼接面局部加固。第二局部加固结构：图8为图3中B部分的局部放大示意图。图8所示的即为第二局部加固结构。如图8所示，预留孔的开孔方向与拼接面平行，也就是说，预留孔在拼接面的侧面。图8所示的加固方式还包括开有预留孔的连接板，连接板一端的预留孔与第一拼接面的侧面的预留孔重合，连接板另一端的预留孔与第二拼接面的侧面的预留孔重合，螺栓依次穿过连接板的预留孔和拼接面的预留孔，将连接板和拼接面固定在一起，进而通过连接板将两个拼接面固定在一起。以下用三个实施例来说明本发明的技术方案。实施例一：a对断路器基座的拼接面铣加工成阶梯面，并对拼接面进行喷砂处理。断路器基座的拼接面加工为阶梯型。喷砂处理的时间为4min，喷砂处理所用细沙直径为2mm。合理设定喷砂处理时间以及细砂的直径，是为了合理增加表面的摩擦力，增加粘合效果。并在断路器基座的拼接面设置预留孔。b将断路器基座放入烘炉中加热；加热之后，在所述拼接面刷上胶水，胶水选用EP912型环氧树脂胶，将两个断路器基座的拼接面进行拼接。加热温度为30℃。c固定住拼接好的断路器基座的两端，在另外两端施加压力。在两个断路器基座的拼接面进行拼接时，两个断路器基座的拼接面充分接触，两个断路器基座的拼接面之间无缝隙且位置对齐。在本实施例中，在另外两端施加的压力为250N。d将拼接好的断路器基座放入烘炉中加热；加热时间为1.5h，加热温度为40℃。加热之后，让其自然冷却；e断路器基座冷却好之后，对拼接处进行局部加固。使用螺栓穿过两个拼接面的预留孔，之后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。在本实施例中，步骤e中进行了两处局部加固处理，两处局部加固分别使用上文中的第一局部加固结构和第二局部加固结构。通过实施例一所示的步骤拼接好的断路器基座，能够提高断路器基座强度，在测试实验中，当断路器基座本身出现断裂时，断路器基座拼接面依旧可以保持连接状态，其冲击强度可以达到28KJm2以上。耐高温，可以在工作温度70℃下正常工作，且最高可以耐温220℃。拼接部分不易老化，不易变形，相对于现有技术，减小产品外形尺寸，提高了整个产品使用寿命。实施例二：a对断路器基座的拼接面铣加工成阶梯面，并对拼接面进行喷砂处理。断路器基座的拼接面加工为阶梯型。喷砂处理的时间为5min，喷砂处理所用细沙直径为1.75mm。合理设定喷砂处理时间以及细砂的直径，是为了合理增加表面的摩擦力，增加粘合效果。并在断路器基座的拼接面设置预留孔。b将断路器基座放入烘炉中加热；加热之后，在所述拼接面刷上胶水，胶水选用EP912型环氧树脂胶，将两个断路器基座的拼接面进行拼接。加热温度为40℃。c固定住拼接好的断路器基座的两端，在另外两端施加压力。在两个断路器基座的拼接面进行拼接时，两个断路器基座的拼接面充分接触，两个断路器基座的拼接面之间无缝隙且位置对齐。在本实施例中，在另外两端施加的压力为200N。d将拼接好的断路器基座放入烘炉中加热；加热时间为1.75h，加热温度为50℃。加热之后，让其自然冷却；e断路器基座冷却好之后，对拼接处进行局部加固。在步骤a中，进行铣加工时，在断路器基座的拼接面设置预留孔。使用螺栓穿过两个拼接面的预留孔，之后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。在本实施例中，步骤e中进行了两处局部加固处理，两处局部加固均使用上文中的第一局部加固结构。通过实施例二所示的步骤拼接好的断路器基座，能够提高断路器基座强度，在测试实验中，当断路器基座本身出现断裂时，断路器基座拼接面依旧可以保持连接状态，其冲击强度可以达到29kJm2。耐高温，可以在工作温度70℃下正常工作，且最高可以耐温226℃。拼接部分不易老化，不易变形，相对于现有技术，减小产品外形尺寸，提高了整个产品使用寿命。实施例三：a对断路器基座的拼接面铣加工成阶梯面，并对拼接面进行喷砂处理。断路器基座的拼接面加工为阶梯型。喷砂处理的时间为6min，喷砂处理所用细沙直径为0.5mm。合理设定喷砂处理时间以及细砂的直径，是为了合理增加表面的摩擦力，增加粘合效果。并在断路器基座的拼接面设置预留孔。b将断路器基座放入烘炉中加热；加热之后，在所述拼接面刷上胶水，将两个断路器基座的拼接面进行拼接。加热温度为50℃。c固定住拼接好的断路器基座的两端，在另外两端施加压力。在两个断路器基座的拼接面进行拼接时，两个断路器基座的拼接面充分接触，两个断路器基座的拼接面之间无缝隙且位置对齐。在本实施例中，在另外两端施加的压力为250N。d将拼接好的断路器基座放入烘炉中加热；加热时间为2h，加热温度为60℃。加热之后，让其自然冷却；e断路器基座冷却好之后，对拼接处进行局部加固。在步骤a中，进行铣加工时，在断路器基座的拼接面设置预留孔。使用螺栓穿过两个拼接面的预留孔，之后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。在本实施例中，步骤e中进行了两处局部加固处理，两处局部加固均使用上文中的第二局部加固结构。通过实施例三所示的步骤拼接好的断路器基座，能够提高断路器基座强度，在测试实验中，当断路器基座本身出现断裂时，断路器基座拼接面依旧可以保持连接状态，其冲击强度可以达到29kJm2。耐高温，可以在工作温度70℃下正常工作，且最高可以耐温220℃。拼接部分不易老化，不易变形，相对于现有技术，减小产品外形尺寸，提高了整个产品使用寿命。以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的基本结构的情况下，本发明可以作任何形式的修改。

权利要求：1.一种断路器基座阶梯形拼接结构，其特征在于：包括第一断路器基座和第二断路器基座；所述第一断路器基座的一面为第一拼接面；所述第二断路器基座的一面为第二拼接面；所述第一拼接面和所述第二拼接面均为多级阶梯状结构；所述第一拼接面和所述第二拼接面上均有一层胶水；所述第一拼接面和所述第二拼接面无缝拼接固定；所述第一拼接面和所述第二拼接面之间安装有局部加固结构；所述局部加固结构包括设置在第一断路器基座和第二断路器基座上的预留孔；螺栓依次穿过第一断路器基座的预留孔和第二断路器基座的预留孔后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。2.如权利要求1所述的断路器基座阶梯形拼接结构，其特征在于：所述局部加固结构包括第一局部加固结构和或第二局部加固结构；所述第一局部加固结构包括设置于第一拼接面和第二拼接面上的预留孔，螺栓依次穿过第一拼接面的预留孔和第二拼接面的预留孔，将两个拼接面局部加固；所述第二局部加固结构包括设置于第一拼接面侧面和第二拼接面侧面的预留孔；所述第二局部加固结构还包括开有预留孔的连接板，所述连接板一端的预留孔与第一拼接面的侧面的预留孔重合，所述连接板另一端的预留孔与第二拼接面的侧面的预留孔重合，螺栓依次穿过连接板的预留孔和拼接面的侧面的预留孔，将连接板和拼接面固定在一起，连接板将两个拼接面局部加固。3.一种断路器基座阶梯形拼接工艺，其特征在于,包括以下步骤：a对断路器基座的拼接面铣加工成阶梯面，并对拼接面进行喷砂处理；b将断路器基座放入烘炉中加热；加热之后，在所述拼接面刷上胶水，将两个断路器基座的拼接面进行拼接；在两个断路器基座的拼接面进行拼接时，两个断路器基座的拼接面充分接触，两个断路器基座的拼接面之间无缝隙且位置对齐；c固定住拼接好的断路器基座的两端，在另外两端施加压力；d将拼接好的断路器基座放入烘炉中加热；加热之后，让其自然冷却；e断路器基座冷却好之后，对拼接处进行局部加固。4.如权利要求3所述的断路器基座拼接工艺，其特征在于,在所述步骤a中，喷砂处理的时间为4～6min；喷砂处理所用细沙直径为0.5～2mm。5.如权利要求3所述的断路器基座拼接工艺，其特征在于,在所述步骤b中，加热温度为30～50℃。6.如权利要求3所述的断路器基座拼接工艺，其特征在于,在步骤c中，在另外两端施加的压力为50～250N。7.如权利要求3所述的断路器基座拼接工艺，其特征在于,在步骤c中，将拼接好的断路器基座放置于压力工装中；所述压力工装包括一个与水平面平行的水平板和一个固定于水平板一侧，且与水平板垂直的竖直板；拼接好的断路器基座一端面紧贴于水平板之上，另一端面紧贴于竖直板之上；对拼接好的断路器基座施加朝向水平板的、沿竖直方向的第一压力，以及朝向竖直板的、沿水平方向的第二压力。8.如权利要求3所述的断路器基座拼接工艺，其特征在于,在所述步骤d中，加热时间为1.5～2h，加热温度为40～60℃。9.如权利要求3所述的断路器基座拼接工艺，其特征在于,在所述步骤a中，进行铣加工时，在断路器基座的拼接面或者拼接面的侧面设置预留孔；在所述步骤e中，使用螺栓穿过两个拼接面的预留孔，之后使用螺母固定，将两个断路器基座进行局部加固。10.如权利要求9所述的断路器基座拼接工艺，其特征在于,所述预留孔在拼接面上，螺栓依次穿过两个拼接面的预留孔，将两个拼接面局部加固；或者，所述预留孔在拼接面的侧面；还包括开有预留孔的连接板，所述连接板一端的预留孔与第一拼接面的侧面的预留孔重合，所述连接板另一端的预留孔与第二拼接面的侧面的预留孔重合，螺栓依次穿过连接板的预留孔和拼接面的侧面的预留孔，将连接板和拼接面固定在一起，连接板将两个拼接面局部加固。

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