申请/专利权人：瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

申请日：2022-01-19

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN114286507B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开

摘要：本发明涉及一种双面FPC的制作方法，该双面FPC在关键区域仅有一层铜层，其中，该制作方法可包括以下步骤：S1.裁切单面FCCL并将粘结层贴合在单面FCCL的PI基材上；S2.采用CNC或激光设备在关键区域开窗并制作辅助销钉孔；S3.将弹性铜箔贴合在粘结层上；S4.依次完成钻孔、孔金属化、孔镀和双面线路制作；S5.将关键区域的弹性铜箔在S4过程中附着的导电层除去；S6.贴覆盖膜；S7.对覆盖膜让位的铜表面及关键区域的弹性铜箔进行表面处理；S8.产品成型。采用本发明方法，可以提高产生使用寿命，并且产品良率高。

主权项：1.一种双面FPC的制作方法，该双面FPC在关键区域仅有一层铜层，该关键区域是信号发射及接收的部件位置，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：S1.裁切单面FCCL并将粘结层贴合在单面FCCL的PI基材上；S2.采用CNC或激光设备在关键区域开窗并制作辅助销钉孔；S3.将弹性铜箔贴合在粘结层上，弹性铜箔为紫铜箔或磷铜箔；S4.依次完成钻孔、孔金属化、孔镀和双面线路制作，其中，关键区域的弹性铜箔在孔镀时遮蔽不电镀铜并且在双面线路制作时不蚀刻图形；S5.将关键区域的弹性铜箔在S4过程中附着的导电层除去；S6.贴覆盖膜，其中，焊接区域和关键区域对应的覆盖膜开窗；S7.对覆盖膜让位的铜表面及关键区域的弹性铜箔进行表面处理；S8.产品成型，将完成表面处理的产品根据客户设计的外形图采用激光切割和或CNC钻铣工艺加工成成品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 一种双面FPC及其制作方法

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