申请/专利权人：中山铁王流体控制设备有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117128333B

主分类号：F16K5/06

分类号：F16K5/06;F16K5/20;F16K41/02;F16K41/04;F16K27/08;F16K27/06;F16K49/00;F16J15/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2023.12.15#实质审查的生效;2023.11.28#公开

摘要：本发明公开了一种高密封性能的多晶硅用球阀，包括阀体组件、阀杆、预紧组件、第一密封结构和第二密封结构，阀体组件设有中轴通道，中轴通道中设有填料台阶，阀杆穿设中轴通道，阀杆的外壁与中轴通道的内壁之间设有密封填料，预紧组件连接于阀体组件并位于密封填料的上侧，预紧组件与填料台阶配合夹置密封填料并能够调节压紧密封填料的程度，第一密封结构设于阀体组件和阀杆之间并位于密封填料的下方，第一密封结构包括至少一个第一密封圈，第二密封结构设于预紧组件和阀杆之间，第二密封结构包括至少一个第二密封圈。通过在密封填料的上下方增设密封结构，多道密封结构配合，以增强阀杆外周的密封性能，降低介质泄漏的可能性。

主权项：1.一种高密封性能的多晶硅用球阀，其特征在于，包括：阀体组件，设有中轴通道，所述中轴通道中设有填料台阶；阀杆，穿设所述中轴通道，所述阀杆的外壁与所述中轴通道的内壁之间设有密封填料；预紧组件，连接于所述阀体组件并位于所述密封填料的上侧，所述预紧组件与所述填料台阶配合夹置所述密封填料并能够调节压紧所述密封填料的程度；第一密封结构，设于所述阀体组件和所述阀杆之间并位于所述填料台阶的下方，所述第一密封结构包括密封环、第一套环、第二套环和至少一个第一密封圈，所述密封环具有弹性且位于所述第一密封圈的上方，所述阀杆的外壁设有环形槽，所述密封环的环内侧向下倾斜并伸入所述环形槽，所述阀体组件设有供所述密封环的外缘连接的连接槽，所述密封环的外缘固定连接于所述阀体组件的所述连接槽，所述连接槽与所述环形槽沿上下方向错位设置,所述密封环具有第一配合面和第二配合面，所述第一配合面朝向所述密封环下方的所述阀体组件和所述阀杆之间的间隙设置，所述第一配合面对应的外廓直径沿纵向向下递减，所述第二配合面设于所述密封环的环内侧且位于所述环形槽中，所述第二配合面与所述阀杆的外壁相适配且与所述阀杆的外壁贴合，当介质作用在所述第一配合面时，所述第一配合面受力后会使得所述密封环的环内侧形成由下向上翻转收缩的趋势，使得所述第二配合面紧贴阀杆的外壁，所述第一套环套设于所述阀杆并位于所述阀体组件和所述阀杆之间，所述第一套环位于所述密封环的下侧并与所述第一配合面抵接，所述第一套环的下侧外壁设有第一锥面，所述第一锥面对应的外廓直径沿纵向向下递减，所述阀体组件对应设有与所述第一锥面相配合的第三配合面，所述第一套环的下侧内壁设有第二锥面，所述第二锥面对应的外廓直径沿纵向向下递增，所述阀杆对应设有与所述第二锥面相配合的第四配合面，所述第二套环套设于所述阀杆并位于所述阀体组件和所述阀杆之间，所述第二套环位于所述密封环的上侧并与所述密封环抵接，所述第二套环的上侧外壁设有第三锥面，所述第三锥面对应的外廓直径沿纵向向上递减，所述阀体组件对应设有与所述第三锥面相配合的第五配合面，所述第二套环的上侧内壁设有第四锥面，所述第四锥面对应的外廓直径沿纵向向上递增，所述阀杆对应设有与所述第四锥面相配合的第六配合面；第二密封结构，设于所述预紧组件和所述阀杆之间，所述第二密封结构包括至少一个第二密封圈。

全文数据：

权利要求：

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