申请/专利权人：济南奥镭数控设备有限公司

申请日：2023-05-12

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN116493777B

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2023.08.15#实质审查的生效;2023.07.28#公开

摘要：本发明涉及激光切割机控制技术领域，具体地说，涉及基于智能化作业的数控切割机械远程控制系统。其包括数据采集单元，数据采集单元的输出端连接有获取多个切割点位的切割点位获取单元，切割点位获取单元的输出端连接有半向切割控制单元，半向切割控制单元的输出端连接有范围温度采集单元，范围温度采集单元的输出端连接有复向路径规划单元。本发明通过确定切割点位，将切割点位按照序列调整，建立半向切割路径，依据半向切割路径对工件进行有序切割，改变半向切割路径为回向切割路径，复向路径规划单元沿着回向切割路径控制激光切割头对工件剩余的局部切割点位进行切割，避免工件切割点位出现翘边的现象。

主权项：1.基于智能化作业的数控切割机械远程控制系统，包括用于采集工件点位的数据采集单元（10），所述数据采集单元（10）的输出端连接有获取多个切割点位的切割点位获取单元（20），其特征在于：所述切割点位获取单元（20）的输出端连接有半向切割控制单元（30），所述半向切割控制单元（30）对多个切割点位进行序列调整，并在序列调整后生成半向切割路径，由半向切割控制单元（30）控制切割头沿着半向切割路径对工件进行切割，所述半向切割控制单元（30）的输出端连接有用于分析切割点位温度数据的范围温度采集单元（40），所述范围温度采集单元（40）的输出端连接有复向路径规划单元（50），所述复向路径规划单元（50）依据半向切割路径及切割点位的温度生成回向切割路径，复向路径规划单元（50）沿着回向切割路径对切割点位进行回向切割，完成对工件切割点位的切割处理；所述半向切割控制单元（30）包括切点尺寸分析模块（301），所述切点尺寸分析模块（301）用于获取工件切割点位处于半向切割状态下的切割行程量，所述切点尺寸分析模块（301）的输出端连接有多项切点序列模块（302），所述多项切点序列模块（302）用于依据切割行程量及温度数据对切割点位序列整理，其中，所述切割点位进行序列整理时采用如下序列方法：步骤一：获取切割点位的切割行程量、温度数据；步骤二：将切割行程量标记为，温度数据标记为；步骤三：按照数值由大至小，将切割行程量和温度数据进行排序；所述半向切割控制单元（30）还包括半向切割规划模块（303），所述半向切割规划模块（303）用于依据切割点位的切割行程量、温度生成半向切割路径，并控制切割头按照大切割行程量的切割点位逐次向小切割行程量的切割点位进行切割，半向切割是指：根据切割点位，对每个切割点位进行半位的切割，也就是说给切割点位留下部分待切割的区域；所述半向切割路径在生成时，受到工件表面异形区域的影响，具体为：由数据采集单元（10）获取工件表面的异形区域，半向切割规划模块（303）规避异形区域并生成半向切割路径。

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权利要求：

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