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【发明授权】一种Micro-LED外延结构及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202410021890.8 

申请/专利权人:江西兆驰半导体有限公司

申请日:2024-01-08

公开(公告)日:2024-03-29

公开(公告)号:CN117525230B

主分类号:H01L33/06

分类号:H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.29#授权;2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要:本发明公开一种Micro‑LED外延结构及其制备方法,多量子阱层包括第一量子阱层、第二量子阱层、电子束缚层和第三量子阱层;第一量子阱层为InxGa1‑xN层与Si重掺GaN层形成的周期性结构;第二量子阱层为InyGa1‑yN层与Si掺GaN层形成的周期性结构;电子束缚层包括依次生长的第一GaN层、AlGaN层和第二GaN层;第三量子阱层为Mg掺InzGa1‑zN层与第三GaN层形成的周期性结构。实施本发明,可提高Micro‑LED低工作电流密度的光效和良率等性能。

主权项:1.一种Micro-LED外延结构,包括衬底,其特征在于,还包括在所述衬底上依次层叠设置的缓冲层、N型半导体层、低温应力释放层、多量子阱层、电子阻挡层、P型半导体层,其中,所述多量子阱层包括由下至上依次层叠生长的第一量子阱层、第二量子阱层、电子束缚层和第三量子阱层;所述第一量子阱层为InxGa1-xN层与Si重掺GaN层形成的周期性结构,周期数为2~5;所述第二量子阱层为InyGa1-yN层与Si掺GaN层形成的周期性结构,周期数为3~8;所述电子束缚层包括依次生长的第一GaN层、AlGaN层和第二GaN层;所述第三量子阱层为Mg掺InzGa1-zN层与第三GaN层形成的周期性结构,周期数为1~2;其中,x≤y,z≤y,x与z相等或者不相等;每个周期中所述InxGa1-xN层位于所述Si重掺GaN层的下方,所述InxGa1-xN层的厚度为2.5nm~4nm,0.1≤x≤0.15,所述Si重掺GaN层的厚度为7.5nm~12nm,Si的掺杂浓度为1.8×1017cm3~1.2×1018cm3;每个周期中所述InyGa1-yN层位于所述Si掺GaN层的下方,所述InyGa1-yN层的厚度为2.5nm~4nm,0.13≤y≤0.21,所述Si掺GaN层的厚度为7.5nm~12nm,Si的掺杂浓度为1.2×1017cm3~8.6×1017cm3;所述电子束缚层中由下至上依次为第一GaN层、AlGaN层和第二GaN层,所述第一GaN层的厚度为2nm~6nm,所述AlGaN层的厚度为1nm~3nm,Al组分为0.2~0.6,所述第二GaN层的厚度为2nm~6nm;每个周期中所述Mg掺InzGa1-zN层位于所述第三GaN层的下方,所述Mg掺InzGa1-zN层的厚度为2.5nm~4nm,0.1≤z≤0.15,Mg元素的掺杂浓度为1.6×1018cm3~3×1019cm3,所述第三GaN层的厚度为9nm~16nm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江西兆驰半导体有限公司 一种Micro-LED外延结构及其制备方法

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