申请/专利权人：广州市英朴司生物科技有限公司

申请日：2023-06-12

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220682856U

主分类号：B65B43/50

分类号：B65B43/50;B65B39/12;B65B51/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种精华次抛灌装设备，包括工作台和底座，底座焊接于工作台的底部，且底座上设置有转动机构，转动机构包括伺服电机、第一斜齿轮、第二斜齿轮、支撑杆、转盘、定位块和定位槽，通过设置转动机构，实现带动转盘上等距设置的多个定位块中的次抛管进行间隔式的不断停的向灌装机构处进行输送灌装，并且灌装完成后实现迅速的封装处理，可以实现高效的自动化生产，适用于需要大量生产的场合，提高生产效率和质量，并且具有很高的可靠性和稳定性。

主权项：1.一种精华次抛灌装设备，包括工作台1和底座2，其特征在于：所述底座2焊接于工作台1的底部，且底座2上设置有转动机构，所述转动机构包括伺服电机3、第一斜齿轮4、第二斜齿轮5、支撑杆6、转盘7、定位块8和定位槽9，所述伺服电机3固定安装于底座2上，且伺服电机3的输出轴与第一斜齿轮4固定连接，所述第一斜齿轮4和第二斜齿轮5之间啮合连接，所述第二斜齿轮5固定安装于支撑杆6的底端，所述支撑杆6的顶面固定安装于转盘7的底面居中处，所述转盘7的顶面外侧通过螺钉等距安装有多个定位块8，多个所述定位块8的内部开设有定位槽9，所述定位槽9与次抛管10的底端相适配，所述转盘7的一侧设置有灌装机构，靠近所述灌装机构的一侧设置有封装机构21。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州市英朴司生物科技有限公司 一种精华次抛灌装设备

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