申请/专利权人：中山市光圣半导体科技有限公司

申请日：2024-02-26

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220692024U

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L33/48;H01L33/60;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种恒压COB光源装置，包括基板组件、光源组件、恒流组件、围坝圈以及封胶件，基板组件设置有凹陷于表面的光源槽以及至少一个凹陷于表面的安装槽，光源槽底面为反光面，安装槽位于光源槽的周围，光源组件设置于基板组件并且位于光源槽，光源组件发出的光线能够于反光面反射，恒流组件设置于基板组件并且位于安装槽中，恒流组件与光源组件电连接，围坝圈设置于基板组件并且套设于光源槽，围坝圈部分盖设于各个安装槽上方，封胶件填充于光源槽内并且与基板组件和围坝圈连接，其中，围坝圈和封胶件中至少一个能够填充于安装槽；本设计充分利用空间合理布置光源组件以及恒流组件，进一步提高亮度，能够均匀出光，优化出光效果。

主权项：1.一种恒压COB光源装置，其特征在于，包括：基板组件，设置有凹陷于表面的光源槽以及至少一个凹陷于表面的安装槽，所述光源槽的底面为反光面，所述安装槽位于所述光源槽的周围；光源组件，设置于所述基板组件并且位于所述光源槽，所述光源组件发出的光线能够于所述反光面反射；恒流组件，设置于所述基板组件并且位于所述安装槽中，所述恒流组件与所述光源组件电连接；围坝圈，设置于所述基板组件并且套设于所述光源槽，所述围坝圈的部分盖设于各个所述安装槽的上方并且包覆于所述恒流组件；封胶件，填充于所述光源槽内并且与所述基板组件和所述围坝圈连接，其中，所述围坝圈和所述封胶件中至少一个能够填充于所述安装槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市光圣半导体科技有限公司 一种恒压COB光源装置

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