申请/专利权人：苏州新晶腾光电科技有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220678690U

主分类号：B08B1/16

分类号：B08B1/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体封装维修铲刀，包括刀头和刀柄，刀头具有刀口，刀口具有倒角，刀口一面是矩形，另一面是弧面，且弧面越靠近刀柄部位，刀头的厚度逐步增大，刀柄的外侧加保护套，刀柄与保护套通过粘胶固定。将刀头贴合在基板表面推进以进行清洁，可以避免划伤基板表面。可以清除大部分的积胶实体，作业省力且不易损伤线路板路，铲除之后再用抹布或气枪进行常规的表面擦除，即可完全将积胶清除干净。

主权项：1.一种半导体封装维修铲刀，包括刀头和刀柄，其特征在于，所述刀头具有刀口，所述刀口具有倒角，所述刀口一面是矩形，另一面是弧面，且所述弧面越靠近刀柄部位，刀头的厚度逐步增大，所述刀柄的外侧加保护套，所述刀柄与所述保护套通过粘胶固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州新晶腾光电科技有限公司 半导体封装维修铲刀

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