申请/专利权人：重庆康佳光电科技有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810056A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32;H01J37/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种载盘装置及等离子蚀刻设备。载盘装置，包括载盘，载盘设有若干承载部，各承载部分别与载盘伸缩连接，承载部被配置为承载待蚀刻晶圆。各承载部与载盘界定出一容置腔和若干缓冲腔，各缓冲腔分别与容置腔连通，容置腔内容置有承载介质，各缓冲腔为空腔，各缓冲腔被配置为容置承载介质，且各缓冲腔所能容纳之承载介质的总重量小于单个待蚀刻晶圆之重量。其中，各承载部依照置于载盘上的待蚀刻晶圆的数量自动调整待蚀刻晶圆与等离子蚀刻设备的上电极之间的相对距离。本发明提供的载盘装置及等离子蚀刻设备，能够自动调整待蚀刻晶圆与等离子蚀刻设备的上电极之间的相对距离，从而使得无论待蚀刻晶圆的数量，其蚀刻速率均能够趋于一致。

主权项：1.一种载盘装置，其特征在于，包括：载盘，设有若干承载部，各所述承载部分别与所述载盘伸缩连接，所述承载部被配置为承载待蚀刻晶圆；各所述承载部与所述载盘界定出一容置腔和若干缓冲腔，各所述缓冲腔分别与所述容置腔连通，所述容置腔内容置有承载介质，各所述缓冲腔为空腔，各所述缓冲腔被配置为容置所述承载介质，且各所述缓冲腔所能容纳之承载介质的总重量小于单个所述待蚀刻晶圆之重量；其中，各所述承载部依照置于所述载盘上的待蚀刻晶圆的数量自动调整所述待蚀刻晶圆与等离子蚀刻设备的上电极之间的相对距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆康佳光电科技有限公司 载盘装置及等离子蚀刻设备

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