申请/专利权人:浙江正泰电器股份有限公司
申请日:2022-09-23
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN117809884A
主分类号:H01B5/14
分类号:H01B5/14;H01B13/00;H01H1/02;H01H1/06;H01H11/04
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开
摘要:本发明提供一种电接触导体及其制备方法,涉及电工材料技术领域。电接触导体包括基体、中间层、第一防腐层以及第二防腐层,中间层包覆基体,第一防腐层包覆中间层,第二防腐层包覆第一防腐层;中间层为银‑石墨烯镀层,第一防腐层为金属‑石墨烯‑有机物混合镀层,第二防腐层为有机分散剂层。本发明提升了电接触导体表面抗腐蚀性,并提高了电接触导体导电性和耐磨性。
主权项:1.一种电接触导体,其特征在于,所述电接触导体包括基体、中间层、第一防腐层以及第二防腐层,所述中间层包覆所述基体,所述第一防腐层包覆所述中间层,所述第二防腐层包覆所述第一防腐层;所述中间层为银-石墨烯镀层,所述第一防腐层为金属-石墨烯-有机物混合镀层,所述第二防腐层为有机分散剂层。
全文数据:
权利要求:
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