申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812852A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提出一种多层线路板的制造方法，包括步骤：于载板一侧依次叠设一离型膜和一覆盖膜；贯穿离型膜和覆盖膜开设至少一开口；于覆盖膜背离离型膜一侧形成第一线路层，并于开口形成第一导通体，第一导通体的截面形状呈倒梯形、矩形或U形，第一导通体连接第一线路层；于覆盖膜背离离型膜一侧设置第一绝缘层，第一绝缘层覆盖第一线路层；移除载板和离型膜，部分第一导通体凸出于覆盖膜表面，获得第一基板；提供一第二基板，第二基板包括叠设的第二绝缘层和第三绝缘层，第三绝缘层一侧设有第二线路层，第二绝缘层包覆第二线路层；压合第一基板和第二基板，第一导通体贯穿第二绝缘层并连接第二线路层，获得多层线路板。

主权项：1.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：于载板一侧依次叠设一离型膜和一覆盖膜；贯穿所述离型膜和所述覆盖膜开设至少一开口；于所述覆盖膜背离所述离型膜一侧形成第一线路层，并于所述开口形成第一导通体，所述第一导通体的截面形状呈倒梯形、矩形或U形，所述第一导通体连接所述第一线路层；于所述覆盖膜背离所述离型膜一侧设置第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一线路层；移除所述载板和所述离型膜，部分所述第一导通体凸出于所述覆盖膜表面，获得第一基板；提供一第二基板，所述第二基板包括叠设的第二绝缘层和第三绝缘层，所述第三绝缘层一侧设有第二线路层，所述第二绝缘层包覆所述第二线路层；压合所述第一基板和所述第二基板，所述第一导通体贯穿所述第二绝缘层并连接所述第二线路层，获得所述多层线路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 多层线路板的制造方法

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