申请/专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812814A

主分类号：H05K1/03

分类号：H05K1/03;H05K1/05;H05K3/00;C08L51/06;C08L23/12;C08L23/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请属于电路板印刷技术领域。本申请公开了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层；聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂包括三种不同结构式的结构单元；聚酰亚胺层中的氟含量大于等于20wt％。本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法。本申请还公开了一种挠性电路板。本申请通过引入极化率低的原子基团C‑F，提高聚酰亚胺分子链的含氟率，从而使聚酰亚胺分子链的摩尔极化率降低，自由体积增加，挠性覆金属板的介电常数降低。

主权项：1.一种挠性覆金属板，其特征在于，包括：金属层；聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层设于所述金属层的一侧；所述聚酰亚胺层包括聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂具有下述结构式Ⅰ之结构单元，下述结构式Ⅱ之结构单元及下述结构式Ⅲ之结构单元；所述结构式Ⅰ为， 所述结构式Ⅱ为， 所述结构式Ⅲ为， 所述聚酰亚胺层中的氟含量大于等于20wt％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州福斯特电子材料有限公司 一种挠性覆金属板、其制备方法及挠性电路板

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