申请/专利权人：厦门大学

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117799343A

主分类号：B41M1/12

分类号：B41M1/12;G01K13/00;B41M1/34;B41M7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法，包括丝网印刷技术制备敏感芯体工艺、敏感芯体烧结工艺、焊点烧结工艺。丝网印刷技术制备敏感芯体工艺用于制备钨铼薄膜传感器正负极，形成传感器结点；敏感芯体烧结工艺使敏感芯体由液相转变为固相并将其合金化；焊点烧结工艺使敏感芯体两极同质信号延长线与敏感芯体紧密结合。通过本发明提供的一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法，可以制备测温上限达1800K的钨铼薄膜温度传感器，该方法也有效提高了钨铼薄膜温度传感器的制备效率。

主权项：1.一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：1对陶瓷片依次进行清洗和表面亲水化处理；2以陶瓷片作为基底，采用丝网印刷技术，将第一钨铼浆料涂覆在具有第一图案的丝印网板上，并在陶瓷片上形成第一图案薄膜；将第二钨铼浆料涂覆在具有第二图案的丝印网板上，并在陶瓷片上形成第二图案薄膜；所述第一钨铼浆料和第二钨铼浆料的铼含量不同；其中第一图案薄膜和第二图案薄膜之一为正极薄膜，另一为负极薄膜，构成传感器的敏感芯体，且第一图案薄膜和第二图案薄膜具有重叠部分作为传感器结点；3通过烧结工艺使敏感芯体固化；4将两根分别与正极薄膜和负极薄膜匹配的同质钨铼丝分别与正极薄膜和负极薄膜对应进行电性连接，作为传感器信号延长线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学 一种基于丝网印刷技术制备钨铼薄膜温度传感器的工艺方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD