申请/专利权人：东莞市奥创硅材科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801780A

主分类号：C09J183/07

分类号：C09J183/07;C09J183/05

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开的用于硅胶与PC热硫化的粘接剂，属于高分子技术领域，包括A剂及B剂；其中，A剂：以A剂总质量100％计，包括以下组分：3‑甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷5％‑15％，二乙烯四甲基二硅氧烷0.05％‑0.30％，环己烷30％‑45％，无水乙醇10％‑20％，正庚烷13％‑32％，乙二醇甲醚2％‑8％，二甲苯5％‑15％，B剂：以B剂总质量100％计，包括以下组分：乙烯基硅橡胶1％‑2.50％，含氢硅油1％‑2.50％，钛酸酯偶联剂0.10％‑0.80％，环己烷22.5％‑40.05％，无水乙醇30.5％‑45.90％，正庚烷20％‑35％，乙炔基环己醇0.01％‑0.09％。

主权项：1.用于硅胶与PC热硫化的粘接剂，其特征在于，包括A剂及B剂；其中，A剂：以A剂总质量100％计，包括以下组分：3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷5％-15％二乙烯四甲基二硅氧烷0.05％-0.30％环己烷30％-45％无水乙醇10％-20％正庚烷13％-32％乙二醇甲醚2％-8％二甲苯5％-15％B剂：以B剂总质量100％计，包括以下组分：乙烯基硅橡胶1％-2.50％含氢硅油1％-2.50％钛酸酯偶联剂0.10％-0.80％环己烷22.5％-40.05％无水乙醇30.5％-45.90％正庚烷20％-35％乙炔基环己醇0.01％-0.09％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市奥创硅材科技有限公司 用于硅胶与PC热硫化的粘接剂

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