申请/专利权人：苏州威华智能装备有限公司

申请日：2022-09-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117808723A

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06T5/10;G06T3/04;G06V10/25;G06V10/40;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/62

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及机器视觉缺陷检测技术领域，更具体地说，它涉及一种硅片隐裂视觉检测方法及装置，检测方法包括以下步骤：获取硅片图像；对硅片图像进行优化，以增强图像的对比度，得到优化图像；对优化图像进行傅里叶变换，得到其频域图像；使用带通滤波器对频域图像进行过滤，得到过滤频域图像；对过滤频域图像进行傅里叶逆变换，得到其空域图像；根据空域图像，提取潜在隐裂区域；根据各潜在隐裂区域的特征，判断硅片是否具有隐裂缺陷；其中，所述特征包括潜在隐裂区域的面积和数量中的一个或两个。相对于现有技术中的人工肉眼检测，本发明的检测精度更高，并且可以采用机器对硅片的表面缺陷进行检测，其检测效率也更高。

主权项：1.一种硅片隐裂视觉检测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取硅片图像；对硅片图像进行优化，以增强图像的对比度，得到优化图像；对优化图像进行傅里叶变换，得到其频域图像；使用带通滤波器对频域图像进行过滤，得到过滤频域图像；对过滤频域图像进行傅里叶逆变换，得到其空域图像；根据空域图像，提取潜在隐裂区域；根据各潜在隐裂区域的特征，判断硅片是否具有隐裂缺陷；其中，所述特征包括潜在隐裂区域的面积和数量中的一个或两个。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州威华智能装备有限公司 一种硅片隐裂视觉检测方法及装置

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