申请/专利权人：歌尔光学科技有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812808A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请公开了一种电路板、电路板的制备方法及电子设备，涉及电子技术领域，其中电路板包括：金属基板，金属基板具备相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有散热焊盘，第二表面设置有散热结构；至少一个布线层，任一布线层具备第三表面，第三表面设置有相匹配的电气连接焊盘；其中，金属基板与任一布线层间隔设置。该电路板可避免传统技术中散热介质和散热片的导热率相差大而导致散热片的导热效率大大被降低的问题发生且还可减少电路板的尺寸。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：金属基板101，所述金属基板101具备相对的第一表面1011和第二表面1012，所述第一表面1011设置有散热焊盘c，所述第二表面1012设置有散热结构e；至少一个布线层102，任一所述布线层102具备第三表面1021，所述第三表面1021设置有相匹配的电气连接焊盘a；其中，所述金属基板101与任一所述布线层102间隔设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔光学科技有限公司 电路板、电路板的制备方法及电子设备

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