申请/专利权人：晶艺半导体有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117807396A

主分类号：G06F18/20

分类号：G06F18/20;G06F11/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请公开了一种芯片测试数据分析方法及系统，首先获取芯片测试机针对温度所生成的原始数据表单，再对原始数据表单中的原始数据去重并进行测试点准确性判断，在判断通过之后生成第一表单，接下来对第一表单进行格式重新排列得到格式统一的第二表单，对第二表单按照芯片参数进行拆分得到多个子表单，最后对每个子表单进行数据分析得到相应的数据处理结果，本申请通过自动对测试数据进行处理能够提高对测试数据的分析速度、进而提升工作效率，减小人为分析所产生的误差并节约时间成本。

主权项：1.一种芯片测试数据分析方法，其特征在于，所述方法包括：获取芯片测试机针对温度值所生成的原始数据表单；对所述原始数据表单中的原始数据去重并进行测试点准确性判断，在测试点准确性判断通过的情况下生成第一表单；对第一表单进行格式标准化并重新排列得到格式统一的第二表单；对第二表单按照芯片参数进行拆分得到多个子表单；对每个子表单进行数据分析得到相应的数据处理结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 晶艺半导体有限公司 一种芯片测试数据分析方法及系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD