申请/专利权人：中国人民解放军空军工程大学

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812794A

主分类号：H05H1/00

分类号：H05H1/00;H05H1/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：提供一种表面电弧等离子体放电延迟验证的装置，包括底板1，激励块2，针状电极3，U形电极4，电极盖板5，圆柱形垂直阶梯孔6、矩形凹槽7，以及矩形凹槽7下方用于引出测点的螺纹孔10。还提供一种表面电弧等离子体放电延迟验证的方法。本发明将传统的阵列式表面电弧放电中针状电极和高压导线的组合调整为埋入式的U形电极，通过调整电极形式和电参数测点的引出方式，大大简化了安装步骤，封装效果好，电参数测点的选取更简便，可同时采集多处的电参数信息，避免了传统电极安装和调整参数测量位置过程中因绝缘措施不严谨而导致的低压爬电现象。

主权项：1.一种表面电弧等离子体放电延迟验证的装置，其特征在于，包括底板1，激励块2，针状电极3，U形电极4，电极盖板5，圆柱形垂直阶梯孔6、矩形凹槽7，以及矩形凹槽7下方用于引出测点的螺纹孔10；其中：底板1整体呈长方体状，一端为楔形，该楔形体上表面与长方体上表面在一个平面上，远离楔形部的上表面开有与激励块2尺寸相同的矩形凹槽；激励块2整体呈薄长方体状，外缘轮廓与底板1凹槽一致，装配后激励块2上表面与底板1上表面平齐并与其形成紧配合；在激励块2的上表面加工的圆柱形垂直阶梯孔6，圆柱形垂直阶梯孔6靠近激励块2上表面一侧的孔径小，靠近下表面一侧的孔径大，二孔轴线重合，圆柱形垂直阶梯孔6个数为偶数个，呈2×M阵列式排布，流向为2个，展向为M个，分别对称布置于激励块2前端与后端，M为非零自然数，圆柱形垂直阶梯孔6与激励块2前端和后端需均保持一定间距，圆柱形垂直阶梯孔6具体个数根据需要确定；在激励块2的上表面加工矩形凹槽7，矩形凹槽7呈N×M阵列式排布，展向为M个，流向为N个，M、N为非零自然数，流向N个与所对应的前后两个圆柱形垂直阶梯孔6位于同一直线；展向M个形成的多组沿激励块2上表面展向中线均匀对称布置，凹槽的尺寸和与U形电极4的外缘轮廓一致；针状电极3包括上圆柱体和下圆柱体，上圆柱体和下圆柱体轴线重合，上圆柱体直径小于下圆柱体直径，上圆柱体直径略小于圆柱形阶梯孔6的上侧孔径；下圆柱体在圆柱形阶梯孔6下端与高压导线相连并引出，与电源9相连，圆柱形阶梯孔6下侧孔径略大于高压导线直径；装配后针状电极3的上表面与激励块2上表面齐平；U形电极4呈英文字母“U”状，由两个完全相同的竖直长方柱体“足部”和其下端连接的水平长方柱体“横条”一体化形成；电极的“足部”垂直于激励块2上表面，“横条”平行于激励块2上表面，电极各段尺寸一致；U形电极4采用耐高温金属材料；U形电极4安装于矩形凹槽7内，“足部”上表面与激励块2上表面平齐；螺纹孔10位于矩形凹槽7的中心正下方，是贯穿矩形凹槽7的通孔；电极盖板5呈长方体状，尺寸与U形电极4的内侧轮廓一致；电极盖板5安装于U形电极4与矩形凹槽7之间形成的矩形凹槽中，充满该矩形凹槽，电极盖板5上表面与激励块2上表面平齐。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国人民解放军空军工程大学 表面电弧等离子体放电延迟验证装置及方法

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