申请/专利权人：钰泰半导体股份有限公司

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812845A

主分类号：H05K3/32

分类号：H05K3/32;H01R43/16;H01R43/02;H05K5/06;H05K5/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种被动元器件的封装方法，包括：将多个待封装被动元器件固定在载板上；对各待封装被动元器件进行塑封，以形成包覆各待封装被动元器件的塑封板；使各待封装被动元器件与载板脱离连接；从未被塑封板包覆的一面对各待封装被动元器件的端子的表面镀金；对塑封且镀金后的各待封装被动元器件进行切割，得到多个独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件；将独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件取出并固定在基板上；在独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件的端子上焊接引线，以通过引线将端子连接至基板上的管脚。本发明的被动元器件的封装方法，通过焊接在镀金端子上的引线将端子引出至基板的管脚，引出空间可调，封装更方便。

主权项：1.一种被动元器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S100：将多个待封装被动元器件固定在载板上；S200：对固定在所述载板上的各待封装被动元器件进行塑封，以形成包覆各待封装被动元器件的塑封板；S300：使各待封装被动元器件与所述载板脱离连接，以得到被所述塑封板塑封后的各待封装被动元器件；S400：从未被塑封板包覆的一面对各待封装被动元器件的端子的表面镀金，得到塑封且镀金后的各待封装被动元器件；S500：对塑封且镀金后的各待封装被动元器件进行切割，以使塑封且镀金后的各待封装被动元器件相互分离，得到多个独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件；S600：将独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件取出并固定在基板上；S700：在独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件的端子上焊接引线，以通过引线将端子连接至所述基板上的管脚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 钰泰半导体股份有限公司 被动元器件的封装方法

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