申请/专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810172A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60

优先权：["20220930 US 17/958,007"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包含电子组件，所述电子组件包含组件第一侧、与所述组件第一侧相对的组件第二侧以及将所述组件第一侧连接到所述组件第二侧的组件横向侧，其中所述组件横向侧限定所述电子组件的周界。第一中间端子耦合到所述周界内的所述电子组件。中间组件耦合到所述周界内的所述第一中间端子。包封物结构在所述中间组件、所述第一中间端子的至少一部分和所述电子组件的至少一部分上方。本文还公开了其它实例和相关方法。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：电子组件，其包含组件第一侧、与所述组件第一侧相对的组件第二侧以及将所述组件第一侧连接到所述组件第二侧的组件横向侧，其中所述组件横向侧限定所述电子组件的周界；第一中间端子，其耦合到所述周界内的所述电子组件；中间组件，其耦合到所述周界内的所述第一中间端子；以及包封物结构，其在所述中间组件、所述第一中间端子的至少一部分和所述电子组件的至少一部分上方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安靠科技新加坡控股私人有限公司 电子装置及制造电子装置的方法

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