申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812880A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K7/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种叠装功率驱动模块，涉及功率单元技术领域。具体包括：壳体，带有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有水平设置的隔板；至少一组功率芯片组，设于所述容置腔内并位于所述隔板下方；导热件，贴合在功率芯片组的两侧，用于实现功率芯片组的电流传输同时将功率芯片组产生的热量导出；信号芯片，设于所述容置腔内并位于所述隔板上方，所述信号芯片与所述功率芯片之间通过连接单元连接；以及盖板，盖设于所述壳体上用于密封所述容置腔的开口。旨在保持功率驱动模块良好散热的前提下，缩小功率驱动模块的体积。

主权项：1.一种叠装功率驱动模块，其特征在于，包括：壳体，带有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有水平设置的隔板；至少一组功率芯片组，设于所述容置腔内并位于所述隔板下方；导热件，贴合在功率芯片组的两侧，用于实现功率芯片组的电流传输同时将功率芯片组产生的热量导出；信号芯片，设于所述容置腔内并位于所述隔板上方，所述信号芯片与所述功率芯片之间通过连接单元连接；以及盖板，盖设于所述壳体上用于密封所述容置腔的开口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种叠装功率驱动模块

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