申请/专利权人:苏州锐光科技有限公司
申请日:2023-12-20
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN117800278A
主分类号:B81B7/02
分类号:B81B7/02;A61B5/145;B81C1/00;B81C3/00
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.02#公开
摘要:本发明公开了一种硅基柔性悬膜及其制备方法,属于MEMS制造技术领域,包括硅晶圆和柔性电极,所述柔性电极与硅晶圆通过胶键合连接;所述柔性电极包括柔性衬底和单层导电层或柔性衬底和多层导电层、介电层。本发明通过单端固支电极或双端固支电极,与硅片相集成,有利于与硅基集成电路连接,降低器件尺寸及拓展应用。
主权项:1.一种硅基柔性悬膜,其特征在于:包括硅晶圆和柔性电极,所述柔性电极与硅晶圆通过胶键合连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州锐光科技有限公司 一种硅基柔性悬膜及其制备方法
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