申请/专利权人：武汉市三选科技有限公司

申请日：2024-02-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801745A

主分类号：C09J163/00

分类号：C09J163/00;C09J11/04;H01L23/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构，底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂24%～33%，二氧化硅58%～69%，固化剂8%～19%，染色剂0.1%～0.3%和附着力促进剂0.2%～0.4%；环氧树脂由三官能团环氧树脂、聚醚改性环氧树脂和萘型环氧树脂复配而成；通过固化剂固化复配的三官能团环氧树脂、聚醚改性环氧树脂和萘型环氧树脂三种树脂，为底部填充胶提供基础性能，利用二氧化硅作为填充剂增强底部填充胶的性能，同时通过附着力促进剂提高底部填充胶与基板的附着力，进而提高芯片封装的可靠性和寿命。

主权项：1.一种低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂24%～33%，二氧化硅58%～69%，固化剂8%～19%，染色剂0.1%～0.3%和附着力促进剂0.2%～0.4%；所述环氧树脂由三官能团环氧树脂、聚醚改性环氧树脂和萘型环氧树脂复配而成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉市三选科技有限公司 低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构

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