申请/专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810182A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/49;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提供一种基于端子互连的双面散热模块、制作方法及设备，该双面散热模块包括：第一基板、与所述第一基板堆叠的第二基板以及设于所述第一基板和所述第二基板之间且位于不同侧的交流端子和直流端子；其中，所述交流端子上设有第一弯折结构，所述直流端子上设置有第二弯折结构；所述第一基板与所述第二基板通过所述第一弯折结构和所述第二弯折结构连接，以形成电流流向相反的电流路径。本申请可有效提高器件的散热能力，降低寄生电感对器件性能的影响。

主权项：1.一种基于端子互连的双面散热模块，其特征在于，包括：第一基板、与所述第一基板堆叠的第二基板以及设于所述第一基板和所述第二基板之间且位于不同侧的交流端子和直流端子；其中，所述交流端子上设有第一弯折结构，所述直流端子上设置有第二弯折结构；所述第一基板与所述第二基板通过所述第一弯折结构和所述第二弯折结构连接，以形成电流流向相反的电流路径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司 一种基于端子互连的双面散热模块、制作方法及设备

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