申请/专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810193A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/64;H01L21/50;H01L21/60

优先权：["20220930 US 63/411,942","20221227 US 18/146,591"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本申请公开了用于电流隔离器件的线键合部。一种微电子器件100包括电流隔离部件102，其具有：在基板112上方的下隔离元件138与连接到下隔离元件138的下键合焊盘116；在下隔离元件138上方的不延伸到下键合焊盘116的介电平台118；以及在介电平台118上方的上隔离元件140和上键合焊盘122。上键合焊盘122与下键合焊盘116横向分离隔离距离142。微电子器件100包括上键合焊盘122上的高电压线键合部134，其在竖直方向的10度内向上延伸大于隔离距离142的竖直距离150。微电子器件100进一步包括在下键合焊盘116上的低电压线键合部132，其具有直接在基板112的周边120上方的环高度144，该环高度小于低电压线键合部132的线直径146的5倍。

主权项：1.一种微电子器件，包括：电流隔离部件，包括：基板；在所述基板上方的下隔离元件；连接到所述下隔离元件的下键合焊盘；在所述下隔离元件上方的介电平台，其中，所述介电平台不延伸到所述下键合焊盘；在所述介电平台上方的上隔离元件；以及在所述介电平台上方的上键合焊盘，其连接到所述上隔离元件，与所述下键合焊盘横向分离隔离距离；在所述上键合焊盘上的高电压线键合部，其中，所述高电压线键合部的上线在竖直方向的10度内向上延伸大于所述隔离距离的竖直距离；以及在所述下键合焊盘上的低电压线键合部，其中，所述低电压线键合部具有直接在所述基板的周边上方的环高度，所述环高度小于所述低电压线键合部的线直径的5倍。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德克萨斯仪器股份有限公司 用于电流隔离器件的线键合部

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