申请/专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812970A

主分类号：H10K71/00

分类号：H10K71/00;H10K59/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请涉及显示像素修复方法、装置、显示像素修复设备及可读存储介质，其中方法包括：获取显示区域内导电异物的形貌特征和位置信息；基于形貌特征，确定与导电异物对应的修复工艺参数；根据修复工艺参数和位置信息，确定导电异物对应显示像素的修复结果。该方法能够避免对显示区域内非导电异物对应正常显示像素的损伤的同时，实现对显示区域内导电异物精确蚀除，进而使得导电异物对应显示像素的有机发光层两端的电压恢复至正常工作所需电压，实现对应显示像素恢复正常显示，即显示屏暗点蚀除，有效满足对显示质量的更高要求。

主权项：1.一种显示像素修复方法，其特征在于，包括：获取显示区域内导电异物的形貌特征和位置信息；基于所述形貌特征，确定与所述导电异物对应的修复工艺参数；根据所述修复工艺参数和所述位置信息，确定所述导电异物对应显示像素的修复结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市大族半导体装备科技有限公司 显示像素修复方法、装置、显示像素修复设备及可读存储介质

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