申请/专利权人：研微(江苏)半导体科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802479A

主分类号：C23C16/455

分类号：C23C16/455;C23C16/52

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种化学反应源输送系统、输送方法及反应源容器，化学反应源输送系统包括反应源容器；反应源容器内具有入口部、出口部和至少三条内部通道；加热柜体用于容纳反应源容器；连接管路，包括第一管路和第二管路，第一管路连接至气体源，并通过盖板的至少一个气体入口连通至入口部；第二管路通过盖板的至少一个气体出口连通至出口部；阀体可包括一个或多个控制阀，其中至少一个控制阀流体连通至反应源容器；第二管路在靠近反应源容器的第一区段上设置有过滤器。本发明化学反应源输送系统、输送方法及反应源容器，通过采用至少三条内部通道配合对应的连接管路和阀体，减少了工艺的响应时间，降低了成本，提高了生产效率。

主权项：1.一种化学反应源输送系统，用于向半导体沉积反应腔输送反应源，其特征在于，包括：反应源容器，所述反应源容器包括容器本体和盖板，所述容器本体和盖板之间形成封闭的内部空间，所述容器本体内具有入口部、出口部和至少三条内部通道，所述至少三条内部通道分别从所述入口部延伸至所述出口部，用于容纳反应源并允许气体在所述反应源的上方流动；其中，至少三条所述内部通道在所述容器本体内并联设置，每条所述内部通道互不连通，并且在同一水平面内弯曲延伸，并且每条所述内部通道具有相同的流体系数；所述盖板上设有至少一个气体入口和至少一个气体出口，所述气体入口连通至所述入口部并向至少一个所述内部通道通入载气；所述气体出口连通至所述出口部；加热柜体，用于容纳所述反应源容器，所述加热柜体内设有加热单元，使所述反应源容器中的反应源在通入反应腔时具有第一预定温度，所述第一预定温度≥200℃；连接管路，可包括第一管路和第二管路，所述第一管路连接至气体源，并通过所述盖板的至少一个所述气体入口连通至所述入口部；所述第二管路通过所述盖板的至少一个所述气体出口连通至所述出口部；阀体，所述阀体可包括至少一个控制阀，所述控制阀流体连通至所述反应源容器；所述第二管路在靠近所述反应源容器的第一区段上设置有过滤器。

全文数据：

权利要求：

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