申请/专利权人：新唐科技日本株式会社

申请日：2022-03-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813735A

主分类号：H01S5/0237

分类号：H01S5/0237;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/58;H01L21/66;H01L23/12;H01S5/023;H05K3/34

优先权：["20210810 US 63/231,417"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：半导体激光器装置1具备基台3、经由焊料30而与基台3接合的副装配件10、和被安装于副装配件10的半导体激光器20，将从安装着半导体激光器20的一侧观察副装配件10时设为俯视，在俯视中，焊料30具有多个凸部31a，多个凸部31a分别形成在副装配件10的外侧的基台3上，并且向与副装配件10的内部相反的方向突出并周期性地存在。

主权项：1.一种半导体激光器装置，其特征在于，具备：基台；副装配件，经由焊料而与上述基台接合；以及半导体激光器，被安装到上述副装配件；将从安装有上述半导体激光器的一侧观察上述副装配件时设为俯视；在上述俯视中，上述焊料具有多个凸部；上述多个凸部分别形成在上述副装配件的外侧的上述基台上，并且，向与上述副装配件的内部相反的方向突出并周期性地存在。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 新唐科技日本株式会社 半导体激光器装置、带焊料副装配件、带焊料集合副装配件及半导体激光器装置的检查方法

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