申请/专利权人：无锡莱顿电子有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117804540A

主分类号：G01D21/02

分类号：G01D21/02;G01D11/24;G01D11/26;G01D11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请涉及流动介质的压力和温度检测的技术领域，尤其涉及一种温压传感器，其包括外壳，外壳内设有安装室和将安装室与外部连通的测量通道；安装在底座的感应模块，感应模块朝向测量通道的一侧设有压力检测部和连接线路；安装于测量通道且与连接线路电气连接的温度测量元件，温度测量元件上设有供介质的压力作用至压力检测部的进压孔；以及，安装于感应模块和安装室底部内壁之间的密封圈，密封圈位于温度测量元件以及压力检测部的外侧；其中，感应模块上层的电路通过一导电结构与所述连接线路电气连接，导电结构位于密封圈的外侧。本申请具有产品轻量化、介质泄露风险小、产品成本较低的优点。

主权项：1.一种温压传感器，其特征在于，包括：外壳1，所述外壳1内设有安装室11和将所述安装室11与外部连通的测量通道12，所述安装室11内设置有底座4；安装在所述底座4安装室11的感应模块5，所述感应模块5朝向所述测量通道12的一侧设有压力检测部51和连接线路52；安装于所述测量通道12且与所述连接线路52电气连接的温度测量元件3，所述温度测量元件3上设有供介质的压力作用至所述压力检测部51的进压孔316；以及，安装于所述感应模块5和所述安装室11底部内壁之间的密封圈61，所述密封圈61位于所述温度测量元件3以及所述压力检测部51的外侧；其中，所述感应模块5上层的电路通过一导电元件与所述连接线路52电气连接，所述导电元件位于所述密封圈61的外侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡莱顿电子有限公司 一种温压传感器

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