申请/专利权人：重庆大学

申请日：2024-02-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798482A

主分类号：B23K20/06

分类号：B23K20/06;B23K20/26;B23K103/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及电磁脉冲焊接技术领域，具体为一种耦合镁合金性能调控功能的电磁脉冲焊接线圈，包括包括线圈，线圈为E型线圈，线圈的上层为I形，线圈的下层为凹形，线圈上层的下方设置有铝合金板，铝合金板的下方设置有垫片，垫片的下方设置有镁合金板，镁合金板位于线圈下层的上方。本发明比较传统的双线圈作用下，线圈提供的磁场较为集中，只在最中间部位，变形区域较小，焊接面积较小，而采用异构E型线圈作用下，线圈提供的磁场分布更加均匀，变形区域更大，焊接面积更大，能使磁场分布在空间上更加均匀，能够使得镁合金‑铝合金焊接接头面积更大，通过设置底座能够支撑线圈，避免线圈与地面接触，能够使线圈远离地面。

主权项：1.一种耦合镁合金性能调控功能的电磁脉冲焊接线圈，包括线圈1，其特征在于：所述线圈1为E型线圈，所述线圈1的上层为L形，所述线圈1的下层为凹形，所述线圈1上层的下方设置有铝合金板2，所述铝合金板2的下方设置有垫片3，所述垫片3的下方设置有镁合金板4，所述镁合金板4位于所述线圈1下层的上方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆大学 一种耦合镁合金性能调控功能的电磁脉冲焊接线圈

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