申请/专利权人：西安紫光国芯半导体股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810197A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/544;H01L21/66;G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04;G01R1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种堆叠芯片技术领域，具体涉及一种堆叠芯片及其测试方法，通过改变硅通孔的开设位置，选择将硅通孔的位置远离焊盘的中心点，使得焊盘接入探针的测试位置平整，从而在进行芯片测试时探针能够与焊盘充分接触，保证测试结果准确，并且也能够避免探针插入焊盘而使探针与焊盘使用寿命缩短；同时也能够根据探针插入区域大小以及在焊盘上的位置调整焊盘上硅通孔的大小与位置，满足测试，适用性更强。

主权项：1.一种堆叠芯片，其特征在于，包括：硅衬底；底层金属层，位于所述硅衬底一侧；焊盘，位于所述硅衬底远离所述底层金属层的一侧；其中，所述焊盘上设置有贯穿所述硅衬底并连接所述焊盘与所述底层金属层的硅通孔；所述硅通孔的位置远离所述焊盘的中心点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安紫光国芯半导体股份有限公司 一种堆叠芯片及其测试方法

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