申请/专利权人：苏州辰瓴光学有限公司

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798517A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/082;B23K26/14;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：一种生瓷片切割装置，包括机架、激光器、扫描设备、运动载台、降温装置以及控制装置，激光机安装于机架上、用于发射激光光束沿切割光路至运动载台上对待切割工件进行切割，扫描设备安装于运动载台和激光器之间、用于接收激光光束并进行激光切割，运动载台安装于机架上、用于固定待切割工件，降温装置设置在机架上用于对运动载台进行降温，控制装置与所述激光器、扫描设备、降温装置以及控制装置电性连接。本申请提出的生瓷片切割装置，能够在保证切割精度的同时提供更好的切割散热效果。

主权项：1.一种生瓷片切割装置，其特征在于，包括机架、激光器、扫描设备、运动载台、降温装置以及控制装置，所述激光机安装于所述机架上、用于发射激光光束沿切割光路至所述运动载台上对待切割工件进行切割，所述扫描设备安装于所述运动载台和所述激光器之间、用于接收所述激光光束并进行激光切割，所述运动载台安装于所述机架上、用于固定待切割工件，所述降温装置设置在所述机架上用于对所述运动载台进行降温，所述控制装置与所述激光器、扫描设备、降温装置以及控制装置电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州辰瓴光学有限公司 一种生瓷片切割装置

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