申请/专利权人：株式会社德山

申请日：2022-07-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813354A

主分类号：C08L101/00

分类号：C08L101/00;C01B21/072;C01F7/02;C08K3/01;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14

优先权：["20210805 JP 2021-129048"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明的一个实施方式涉及组合物或填料混合物。该组合物包含：导热性填料A，其在利用激光衍射法求出的粒度分布曲线中的体积累积50％的粒径D50A为0.05μm以上且小于1.0μm，并且体积累积90％的粒径D90A为2.0μm以下；导热性填料B；以及粘结剂成分C，并且满足下述条件1～3。条件1：所述组合物中使用的导热性填料B整体的、由利用水银孔率计测得的孔直径分布算出的孔直径为0.5μm以下的孔的累积孔量为0.05mlg以下。条件2：所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积50％的粒径D50B为1.0～100μm。条件3：所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积10％的粒径D10B为0.6μm以上。

主权项：1.一种组合物，其包含：导热性填料A，其在利用激光衍射法求出的粒度分布曲线中的体积累积50％的粒径D50A为0.05μm以上且小于1.0μm，并且体积累积90％的粒径D90A为2.0μm以下；导热性填料B；以及粘结剂成分C，所述组合物满足下述条件1～3：条件1：所述组合物中使用的导热性填料B整体的、由利用水银孔率计测得的孔直径分布算出的孔直径为0.5μm以下的孔的累积孔量为0.05mlg以下，条件2：所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积50％的粒径D50B为1.0～100μm，条件3：所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积10％的粒径D10B为0.6μm以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社德山 组合物及填料混合物

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