申请/专利权人:株式会社德山
申请日:2022-07-22
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN117813354A
主分类号:C08L101/00
分类号:C08L101/00;C01B21/072;C01F7/02;C08K3/01;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14
优先权:["20210805 JP 2021-129048"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开
摘要:本发明的一个实施方式涉及组合物或填料混合物。该组合物包含:导热性填料A,其在利用激光衍射法求出的粒度分布曲线中的体积累积50%的粒径D50A为0.05μm以上且小于1.0μm,并且体积累积90%的粒径D90A为2.0μm以下;导热性填料B;以及粘结剂成分C,并且满足下述条件1~3。条件1:所述组合物中使用的导热性填料B整体的、由利用水银孔率计测得的孔直径分布算出的孔直径为0.5μm以下的孔的累积孔量为0.05mlg以下。条件2:所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积50%的粒径D50B为1.0~100μm。条件3:所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积10%的粒径D10B为0.6μm以上。
主权项:1.一种组合物,其包含:导热性填料A,其在利用激光衍射法求出的粒度分布曲线中的体积累积50%的粒径D50A为0.05μm以上且小于1.0μm,并且体积累积90%的粒径D90A为2.0μm以下;导热性填料B;以及粘结剂成分C,所述组合物满足下述条件1~3:条件1:所述组合物中使用的导热性填料B整体的、由利用水银孔率计测得的孔直径分布算出的孔直径为0.5μm以下的孔的累积孔量为0.05mlg以下,条件2:所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积50%的粒径D50B为1.0~100μm,条件3:所述组合物中使用的导热性填料B整体的体积累积10%的粒径D10B为0.6μm以上。
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