申请/专利权人：同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801534A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08K9/04;C08K7/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种高浸润导热硅胶片及其制备方法，按质量份数包括如下组分：混合型端乙烯基硅油100‑150份，端基含氢硅油5‑10份，侧基含氢硅油2‑5份，烯丙基共聚醚改性混合型导热填料500‑1000份，补强填料1‑2份，扩链剂20‑50份，抑制剂0.5‑3份，铂金催化剂0.05‑0.5份，所述烯丙基共聚醚改性混合型导热填料是由分子量为300‑1000的烯丙基共聚醚与混合导热填料脱水反应而成，通过烯丙基共聚醚的作用，导热粉体与共聚醚以醚键连接，含氢硅油分别于烯丙基共聚醚，乙烯基硅油以硅氢加成方式连接。将导热粉体，含氢硅油，乙烯基硅油等组分有效的统一为一个整体，增加了流动性以及浸润性，可以实现与各种材料被贴物的贴合浸润，解决了导热硅胶片浸润性差的缺陷。

主权项：1.一种高浸润导热硅胶片，其特征在于，按质量份数包括如下组分：混合型端乙烯基硅油100-150份，端基含氢硅油5-10份，侧基含氢硅油2-5份，烯丙基共聚醚改性混合型导热填料500-1000份，补强填料1-2份，扩链剂20-50份，抑制剂0.5-3份，铂金催化剂0.05-0.5份；所述混合型乙烯基硅油包括粘度100cps且乙烯基质量百分数为1.5％-1.6％的端乙烯基硅油A、粘度300cps且乙烯基质量百分数为0.5％-0.6％的端乙烯基硅油B和粘度1000cps且乙烯基质量百分数为0.3％-0.4％的端乙烯基硅油C，所述端乙烯基硅油A：端乙烯基硅油B：端乙烯基硅油C＝1～1.5:1～1.5:2～2.5；所述烯丙基共聚醚改性混合型导热填料是由分子量为300-1000的烯丙基共聚醚与混合导热填料脱水反应而成，其中混合导热填料为球形氧化铝、氮化铝、碳化硼、石墨烯或氧化石墨烯中的一种或者多种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司 高浸润导热硅胶片及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD