申请/专利权人：昆明理工大学

申请日：2022-05-27

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN114939670B

主分类号：B22F9/24

分类号：B22F9/24;B22F1/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.09.13#实质审查的生效;2022.08.26#公开

摘要：本发明涉及一种液态金属镓表面生成铜枝晶的方法，属于铜枝晶制备技术领域。本发明将液态金属镓滴入铜反应体系中形成置换还原反应体系，在温度29～100℃下置换还原反应10～30min得到镓表面生长的铜枝晶，其中铜反应体系为固体铜‑盐酸混合体系或铜盐‑硫酸混合体系，铜反应体系中盐酸浓度和硫酸浓度为0.01～1molL。本发明铜枝晶呈树叶状且高度对称，高密度的角和边，具有很大的比表面积，形貌良好，防止氧化，可应用于催化、超疏水材料、超导电材料等领域。

主权项：1.一种液态金属镓表面生成铜枝晶的方法，其特征在于，具体步骤如下：将液态金属镓滴入铜反应体系中形成置换还原反应体系，在温度29~100℃下置换还原反应10~30min得到镓表面生长的铜枝晶，其中铜反应体系为固体铜-盐酸混合体系或铜盐-硫酸混合体系，所述铜反应体系为固体铜-盐酸混合体系时，铜反应体系中盐酸浓度为0.01~2molL；所述铜反应体系为固体铜-盐酸混合体系时，以置换还原反应体系的质量为100%计，固体铜占10~20%，盐酸溶液占60~80%，镓占10~15%；所述铜盐-硫酸混合体系中铜盐为CuSO4或CuCl2，铜盐浓度为0.1~1molL；所述铜反应体系为铜盐-硫酸混合体系时，以置换还原反应体系的质量为100%计，镓占10~15%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆明理工大学 一种液态金属镓表面生成铜枝晶的方法

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