申请/专利权人：南昌硅基半导体科技有限公司

申请日：2020-09-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN112209333B

主分类号：B81C1/00

分类号：B81C1/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明公开了一种基于温度调控的液滴成型法表面双级微结构制备方法，首先通过温度梯度增强转印法在第一基板表面得到第一聚合物液滴阵列，然后通过主动制冷蒸气凝结法在第一聚合物液滴曲面上凝结自组装得到第二液滴阵列，接着引入第三聚合物实现第二液滴形貌调控，从而得到双级液滴阵列，最后固化第一聚合物液滴阵列得到第一聚合物微结构阵列，同时由于第二液滴阵列压印作用，在第一聚合物微结构阵列表面得到与第二液滴阵列对应的曲面第二微结构阵列，从而获得表面双级微结构阵列。本发明采用先增材制造再减材制造的思路，基于温度调控双级液滴成型法制备双级微结构阵列，通过双级液滴成型工艺参数调节，实现双级微结构形貌参数的灵活调控。

主权项：1.一种基于温度调控的液滴成型法表面双级微结构制备方法，其特征在于：包括以下步骤：A、准备第一基板，将第一基板放置在温度控制平台上；B、通过温度控制平台控制第一基板的温度，采用转印模具将容器中的第一聚合物转印到第一基板的表面，得到第一聚合物液滴阵列；C、准备蒸气氛围控制系统，通过温度控制平台的制冷作用实现第一聚合物液滴阵列的温度调节，使第一聚合物液滴的温度低于环境温度，从而使蒸气在第一聚合物液滴的曲面上凝结成核，经过一定时间凝结后，蒸气在第一聚合物液滴的曲面自组装成第二液滴阵列，由于表面张力作用，第二液滴阵列部分进入第一聚合物液滴阵列的内部，其中：第二液滴与第一聚合物不相溶；D、准备第二基板，将第三聚合物放置在第二基板的表面，其中：第三聚合物与第一聚合物及第二液滴均不相溶；E、将第二基板上的第三聚合物覆盖在具有第二液滴阵列的第一聚合物液滴阵列上，形成稳定的第一聚合物-第二液滴-第三聚合物三相界面；F、对第一聚合物液滴阵列进行固化，直至完全固化，得到第一聚合物微结构阵列，由于第二液滴阵列的压印作用，在第一聚合物微结构阵列的表面得到与第二液滴阵列对应的曲面第二微结构阵列；G、剥离第二基板，去除第一聚合物微结构阵列表面的第二液滴阵列及第三聚合物，最终得到双级微结构阵列。

全文数据：

权利要求：

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